第五屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)高峰論壇（2023年4月21日 深圳）

片式多層陶瓷電容器，英文名：Multi-layer Ceramic Capacitors（MLCC），是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。MLCC 是世界上用量最大、發(fā)展最快的基礎(chǔ)元件之一，被稱為“工業(yè)大米”，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小體積和低成本等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用，應用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費類電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。近年來，隨著 5G、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、新能源汽車等下游應用終端的快速發(fā)展，MLCC市場需求量不斷增加。每臺 iPhone 手機平均使用 MLCC 數(shù)量超過 1000 只，每座通信基站使用量超過 6000 只，每輛新能源汽車使用量超過 10000 只。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會（CECA）數(shù)據(jù)顯示， 2020 年全球 MLCC 市場規(guī)模為 1017 億元，2021 年市場將達到 1148 億元，同比增長 12.9%，預計 2025 年將達到 1490 億元，五年復合增長率為 7.9%。

然而，面對如此大的發(fā)展機遇，國產(chǎn) MLCC 產(chǎn)品市場占有率不足 4%。特別是高端 MLCC 產(chǎn)品由于存在較高的技術(shù)壁壘，生產(chǎn)高端 MLCC 所使用的重要材料配方、高精度成型工藝技術(shù)，并且相關(guān)生產(chǎn)、檢驗設(shè)備及其配件方面亦嚴重依賴國外廠家，導致市場主要被日本、韓國企業(yè)主導，國內(nèi)企業(yè)在高端 MLCC 產(chǎn)業(yè)化進展緩慢，市場占有率較低。電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。我國作為全球主要的電子制造業(yè)基地，MLCC 需求較大，近年來 MLCC 產(chǎn)業(yè)逐漸向國內(nèi)集中，帶動國內(nèi) MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展。此外，為滿足日新月異的下游終端市場需求，MLCC的發(fā)展趨勢主要是高容、高頻、耐高壓、耐高溫、高可靠性和小型化“五高一小”。受消費類電子、新能源汽車、5G 以及工業(yè)自動化的需求驅(qū)動，國內(nèi)外企業(yè)相繼在調(diào)整產(chǎn)品方向，向小型化、高容量和車用等高附加值高端 MLCC市場轉(zhuǎn)移。

為加強 MLCC 行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的交流聯(lián)動，實現(xiàn) MLCC 高端化技術(shù)突破，艾邦智造將在深圳舉辦第五屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）高峰論壇，圍繞MLCC的關(guān)鍵材料如陶瓷粉體原料、電子漿料的研究、工藝技術(shù)以及未來的技術(shù)與市場的發(fā)展趨勢，誠邀材料、設(shè)備、生產(chǎn)加工、下游應用終端等MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共聚一堂，共同探討 MLCC 高端化發(fā)展之路。

邀請企業(yè)類型：

通訊基站、消費電子、汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等終端企業(yè)；MLCC、陶瓷介質(zhì)粉體、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、稀土材料、內(nèi)外極漿料、銀粉、鎳粉、銅粉、玻璃粉、粘合劑、PVB(塑化劑）、增塑劑、分散劑等材料企業(yè)；噴霧干燥設(shè)備、研磨機、砂磨機、均質(zhì)機、真空脫泡機、流延機、印刷機、網(wǎng)版、分切機、疊層機、溫水等靜壓機、切割機、排膠和燒結(jié)設(shè)備、承燒板、倒角機、封端機、電鍍設(shè)備、X-RAY、AOI外觀檢測、掃描電鏡、激光粒度儀、電性能檢測及老化設(shè)備、分選機、編帶機、自動化、植入、整平、卸料等設(shè)備及配套；載帶、離型膜、膠帶等耗材；檢測、科研院所、高校機構(gòu)等。

會議議程：

2023年4月20日（周四）：14:00-18:00簽到

2023年4月21日（周五）：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

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