第六屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇將于6月30日在昆山舉辦！

隨著現(xiàn)代微電子技術的創(chuàng)新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的集成度越來越高，功率密度越來越大，對封裝材料的要求也越來越高。功率微電子封裝除承擔熱耗散外，還必須具有與芯片的材質（Si、GaAs）相匹配的線脹系數(shù)以及強度高、結構質量輕、工藝性好、成本低等特點。

陶瓷封裝基板具有耐蝕性好、機械強度高、化學穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小和熱導率高等特點，起著承上啟下、連接內外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電氣互連和機械支撐等功能。其應用場景包括汽車電子（ADAS等）、通信器件、航空航天、功率器件（IGBT/LD/LED等）等，在對電子封裝可靠性要求越來越高的背景下，陶瓷封裝的應用將進一步擴大。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的陶瓷基片材料有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹?shù)鹊龋苽涮沾苫宓姆椒ㄓ泻芏喾N，根據(jù)封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作，且隨著應用行業(yè)的發(fā)展對陶瓷基板也有新的要求，例如為實現(xiàn)大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，需要開發(fā)可靠性更高、耐溫性能更好、載流能力更強的陶瓷基板。為滿足越來越嚴苛的應用要求，需要開發(fā)高品質高導熱陶瓷粉體以及與其相匹配的金屬化體系，制備高致密高導熱高強度高韌性的陶瓷基片、以及優(yōu)化金屬化工藝技術，滿足金屬層線路精度、金屬層厚度以及結合強度等要求。

為加強陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦智造將于2023年6月30日在江蘇省蘇州昆山舉辦《第六屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷封裝的材料研發(fā)、工藝制造、設備方案及其應用等方面展開，誠摯邀請產業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。

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