2023第四屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應用發(fā)展論壇

隨著我國5G通信、半導體封裝、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發(fā)電、人工智能、機器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對各種電子功率器件、高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板，成為半導體模塊及功率器件的主要封裝材料，已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場前景廣闊。

“2023第四屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應用發(fā)展論壇”將于2023年9月25日在上海虹橋西郊假日酒店隆重舉辦。本屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應用高峰論壇將聚焦當前關(guān)注的八大主題，邀請知名大學和中科院研究所的教授、國內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)高管與行業(yè)專家做精彩報告。圍繞高導熱陶瓷基板粉體、流延成型工藝與設備進展、氮化鋁與氮化硅基板燒結(jié)技術(shù)與新型燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、半導體封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點話題發(fā)表主旨演講報告并進行現(xiàn)場互動交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈的盛會，促進和推動我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

論壇時間及地點：

報到時間：9月24日

會議時間：9月25日

會議地點：上海虹橋西郊假日酒店

主辦單位：

新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

論壇八大主題

一，高導熱陶瓷基板粉體

二，流延成型工藝與設備最新發(fā)展

三，高導熱陶瓷基板燒結(jié)技術(shù)

四，陶瓷基板金屬化工藝

五，IGBT與陶瓷覆銅板

六，低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷

七，半導體封裝陶瓷材料及性能評價

八，陶瓷基板應用狀況與未來發(fā)展趨勢

論壇主題報告

報告一，氮化鋁粉體制備技術(shù)及其應用進展

報告二，氮化硅粉體三大制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應用分析

報告三，不同導熱系數(shù)氮化鋁基板的制備及應用需求

報告四，高導熱高強度氮化硅基板制備工藝與性能探討

報告五，高精度陶瓷基板的流延機開發(fā)與應用狀況

報告六，AlN與Si3N4基板AMB覆銅工藝及性能評價

報告七，陶瓷基板電鍍覆銅DPC技術(shù)研發(fā)與封裝應用

報告八，高純Al2O3和ZTA基板流延制備與性能調(diào)控

報告九，IGBT功率器件中陶瓷基板的應用及評價

報告十，高導熱氮化硅陶瓷基板的新型燒結(jié)裝備

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