2023先進電子材料創(chuàng)新大會

聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇”，瞄準全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場應(yīng)用。本次大會摯邀請國內(nèi)外知名專家、學者、頭部企業(yè)，多視角共同探討先進電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學研聯(lián)動，驅(qū)動先進電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學研交流對接平臺。

大會議程：

展區(qū)參觀

09月25日 09:00 – 18:00

展區(qū)參觀

09月26日 09:00 – 18:00

 

2023先進電子材料創(chuàng)新大會開幕式

開幕式活動

09月25日 09:00 – 09:30

主會場

 

前瞻論壇Ⅰ

09月25日 09:30 – 12:00

分會場6

 

先進電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會主論壇

先進電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會

09月25日 09:30 – 12:00

主會場

 

前瞻論壇Ⅱ

09月25日 14:00 – 18:00

分會場6

 

先進封裝論壇Ⅰ

先進封裝材料與技術(shù)論壇

09月25日 14:00 – 18:00

分會場1

 

新型基板材料與器件論壇Ⅰ

電介質(zhì)材料論壇

09月25日 14:00 – 18:00

分會場2

 

電磁兼容材料及技術(shù)論壇Ⅰ

電磁兼容材料及技術(shù)論壇

09月25日 14:00 – 18:00

分會場3

 

導熱界面材料論壇Ⅰ

導熱界面材料論壇

09月25日 14:00 – 18:00

分會場4

 

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇Ⅰ

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

09月25日 14:00 – 18:00

分會場5

 

前瞻論壇Ⅲ

09月26日 09:00 – 16:30

分會場6

 

先進封裝論壇Ⅱ

先進封裝材料與技術(shù)論壇

09月26日 09:00 – 16:30

分會場1

 

新型基板材料與器件論壇Ⅱ

電介質(zhì)材料論壇

09月26日 09:00 – 16:30

分會場2

 

電磁兼容材料及技術(shù)論壇Ⅱ

電磁兼容材料及技術(shù)論壇

09月26日 09:00 – 16:30

分會場3

 

導熱界面材料論壇Ⅱ

導熱界面材料論壇

09月26日 09:00 – 16:30

分會場4

 

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇Ⅱ

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

09月26日 09:00 – 16:30

分會場5

 

2023先進電子材料創(chuàng)新大會閉幕式

閉幕式&總結(jié)

09月26日 16:30 – 17:00

主會場

 

其中，新型基板材料與器件論壇電介質(zhì)材料論壇簡介

材料、器件的趨勢與進展

1、基板材料與器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢；

2、高/低介電材料在基板領(lǐng)域的最新研究進展和應(yīng)用；

3、電介質(zhì)基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進展；

4、介電損耗機理研究與優(yōu)化；

5、集成電路材料的發(fā)展趨勢與應(yīng)用；

6、薄膜/厚膜材料器件的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用；

7、高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件；

8、無源器件，包括基板內(nèi)部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。

聚合物基板材料及器件

1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計與性能調(diào)控；

2、導熱助劑的開發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用；

3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發(fā)與應(yīng)用；

4、復(fù)合材料在高頻高速基板的創(chuàng)新應(yīng)用；

5、FPC技術(shù)最新研究和創(chuàng)新應(yīng)用。

6、高性能聚合物在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用。

陶瓷基板材料及器件

1、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向；

2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發(fā)、工程化與應(yīng)用；

3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；

4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術(shù)、新工藝；

5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯(lián)等）在先進陶瓷的研究與應(yīng)用價值；

6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應(yīng)用與金屬化技術(shù)；

7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等。

新型市場應(yīng)用機遇

1、未來6G市場的關(guān)鍵材料與器件

2、柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計與商業(yè)化；

3、高性能基板材料的市場投資機會；

4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；

5、高性能低成本基板及材料案例分享。

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