半導(dǎo)體行業(yè)防等離子體腐蝕內(nèi)襯材料
對于半導(dǎo)體設(shè)備的研制,部件所使用的材料是影響設(shè)備性能的關(guān)鍵因素。特別是對于晶圓制造過程中的刻蝕機(jī)和PECVD設(shè)備,等離子體通過物理作用和化學(xué)反應(yīng)會對設(shè)備器件表面造成嚴(yán)重腐蝕,一方面縮短部件的使用壽命,降低設(shè)備的使用性能,另一方面腐蝕過程中產(chǎn)生的反應(yīng)產(chǎn)物會出現(xiàn)揮發(fā)和脫落的現(xiàn)象,在工藝腔內(nèi)產(chǎn)生雜質(zhì)顆粒,影響腔室的潔凈度。
作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護(hù)材料主要有:
高純Al2O3涂層
石英材料
SiC材料
陽極氧化鋁及高純Al2O3材料
Y2O3材料
單晶YAG以及Al2O3-YAG共晶復(fù)合材料
Si3N4材料
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源:
(以上信息來源或部分來源于以下文獻(xiàn)或網(wǎng)絡(luò)鏈接,若有侵權(quán)請及時告知以便刪除)
1.這些陶瓷材料在半導(dǎo)體行業(yè)中很受關(guān)注
上一篇: 芯片7大關(guān)鍵核心材料
下一篇: 偏光玻璃介紹
您好!請登錄