摘要：

1月3日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，為響應(yīng)市場需求，促進(jìn)公司事業(yè)拓展和加快產(chǎn)業(yè)布局，公司于2022年12月30日召開第四屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關(guān)于公司對外投資的議案》，公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目（以下簡稱“項目”），項目投資總額約50億元，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。

陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設(shè)，2025年12月竣工投產(chǎn)，項目預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額25億元，新增就業(yè)崗位需求3000人。公司依托28年P(guān)CB制造經(jīng)驗，圍繞傳統(tǒng)PCB在新材料、新工藝和新產(chǎn)品形態(tài)上不斷創(chuàng)新，掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車等領(lǐng)域積累了大量客戶和豐富的制造經(jīng)驗。其中，針對功率器件的AMB陶瓷襯板，公司利用獨立自主的釬焊料，從燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，具備在國內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化的能力。本次與合肥經(jīng)開區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，擴(kuò)充陶瓷襯板產(chǎn)能，將更好 地配套合肥及華東地區(qū)的新能源汽車、光伏、儲能等產(chǎn)業(yè)鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業(yè)務(wù)的迅速做大做強(qiáng)打下堅實基礎(chǔ)。

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1.博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

2.博敏電子：擬投資20億擴(kuò)充AMB陶瓷襯板產(chǎn)能