概要:是一家致力于第三代半導體碳化硅功能材料研發(fā)與生產的技術企業(yè)。具備含碳化硅單晶生長、晶體加工、材料表征為一體的生產線。
企業(yè)信息:
企業(yè)名稱:合肥世紀金芯半導體有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:91340100MA2UF26X3E
注冊資本:35,000萬(元)
成立日期:2019-12-30
所屬省市:安徽省合肥市
主營:半導體碳化硅。
產品關鍵詞:6英寸SiC導電型襯底晶錠,6英寸SiC導電型襯底單晶片
產品成分關鍵詞:碳化硅
注:以下內容信息來源:http://www.cengolsemi.com/
公司介紹:
合肥世紀金芯半導體有限公司(以下簡稱“世紀金芯”)是一家致力于第三代半導體碳化硅功能材料研發(fā)與生產的技術企業(yè)。公司成立于2019年12月,注冊資本3.5億元,坐落于綜合性國家科學中心之一的合肥。一期廠區(qū)位于合肥市高新區(qū)集成電路產業(yè)園A1棟具備含碳化硅單晶生長、晶體加工、材料表征為一體的生產線。公司以“自主創(chuàng)新”為己任,專注于碳化硅單晶材料的研發(fā)與生產,經過多年的發(fā)展,已創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸、8英寸碳化硅單晶制備等關鍵技術。
產品圖譜:
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