摘要：

8月18日，位于哈爾濱新區(qū)的科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期正式投用，標(biāo)志著哈爾濱高新區(qū)以科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)為主要承接載體，初步形成了集研發(fā)、生產(chǎn)、制造等產(chǎn)學(xué)研一體化集成電路產(chǎn)業(yè)帶。

科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目由哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（簡(jiǎn)稱科友半導(dǎo)體）與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè)，將打造包括技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計(jì)等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū)，并以哈爾濱為總部，打造國(guó)家級(jí)第三代半導(dǎo)體裝備與材料創(chuàng)新中心，成為我省第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)及裝備制造的新高地。從2021年7月正式開工以來，項(xiàng)目始終搶抓工期，短短一年多時(shí)間，就完成了一期2萬平方米廠區(qū)的建設(shè)。

目前，科友半導(dǎo)體研制的碳化硅感應(yīng)長(zhǎng)晶爐已實(shí)現(xiàn)99%的部件國(guó)產(chǎn)化替代，電阻式長(zhǎng)晶爐也具備投產(chǎn)條件。在碳化硅晶體生長(zhǎng)方面，科友半導(dǎo)體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破32毫米，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。目前生產(chǎn)車間里已經(jīng)安裝完100臺(tái)長(zhǎng)晶爐，后續(xù)還要安裝100臺(tái)。預(yù)計(jì)年底全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20萬-30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能，成為全球碳化硅襯底重要供應(yīng)商之一。

哈爾濱共有18家相關(guān)重點(diǎn)科研機(jī)構(gòu)從事與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究，覆蓋了從輔材、裝備、襯底到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。哈爾濱第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在部分領(lǐng)域已從行業(yè)跟跑變成領(lǐng)跑。在產(chǎn)業(yè)鏈上游，已成長(zhǎng)出多家擁有關(guān)鍵核心技術(shù)的企業(yè)：晶彩公司可生產(chǎn)純度高于6N的半導(dǎo)體級(jí)SiC多晶粉粒徑產(chǎn)品；奧瑞德光電的“大尺寸、高品質(zhì)”藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)目前已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；科友半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)4-6英寸的SiC晶體量產(chǎn)，已形成氮化鋁襯底片供應(yīng)能力，打破了國(guó)外封鎖。在產(chǎn)業(yè)鏈下游，哈晶體管廠與哈工大、49所在第三代半導(dǎo)體的可靠性評(píng)估與加固技術(shù)方面開展合作，推動(dòng)了宇航和軍用第三代半導(dǎo)體的發(fā)展；固泰電子已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)外汽車大廠供應(yīng)鏈。

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1.科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)一期投產(chǎn)