摘要：

2023年3月2日，美國商務(wù)部再度宣布將28家中國實(shí)體列入出口管制“實(shí)體清單”；3月9日，美國財(cái)政部宣布將中國24家企業(yè)和1名個(gè)人列入“特別指定國民清單”實(shí)施制裁；3月21日，美國政府公布了半導(dǎo)體政府補(bǔ)貼的領(lǐng)取規(guī)則，禁止領(lǐng)取補(bǔ)貼的企業(yè)與中國企業(yè)進(jìn)行10萬美元以上的交易等，嚴(yán)格限制在中國的業(yè)務(wù)。雖然美國政府不斷升級對中國芯片企業(yè)的制裁措施，但在芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測試等環(huán)節(jié)，中國已具備完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，今年市場有望超過6000億美元，半導(dǎo)體企業(yè)將迎來新一輪的機(jī)遇。在國產(chǎn)替代愈發(fā)高漲的呼聲下，國產(chǎn)賽道廠商呈爆發(fā)式增長，國產(chǎn)芯片自給率已經(jīng)由不到5%上升至20%~30%。預(yù)計(jì)到2025年，國產(chǎn)芯片自給率有望達(dá)到70%。

公眾號“半導(dǎo)體材料與工藝”轉(zhuǎn)載分享了450+國產(chǎn)芯片全景圖，介紹了半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域、系統(tǒng)軟件領(lǐng)域、大芯片領(lǐng)域、特種芯片領(lǐng)域、MCU領(lǐng)域、IGBT領(lǐng)域、MOSFET領(lǐng)域、DSP領(lǐng)域、光芯片領(lǐng)域、模擬芯片領(lǐng)域、電源芯片領(lǐng)域、存儲芯片領(lǐng)域、AD/DA領(lǐng)域等相關(guān)企業(yè)和占有率，供了解。

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1.一覽450+國產(chǎn)芯片全景圖，國產(chǎn)芯片自給能有幾何？