摘要：

11月15日，基本半導(dǎo)體宣布，他們與羅姆簽訂了車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。今年下半年以來，基本半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域“斬獲”頗多—— 7月份，基本半導(dǎo)體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長期采購合作協(xié)議》； 9月份，廣汽埃安超跑Hyper SSR正式發(fā)布，搭載了基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore?6； 9月13日，基本半導(dǎo)體獲得合肥巨一動力的碳化硅電驅(qū)動項目開發(fā)定點。該項目將采用基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore?6進行開發(fā)和驗證；9月20日，基本半導(dǎo)體完成了C4輪融資，融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用，全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。

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