摘要：

4月24日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。該產(chǎn)線的順利通線，將全面提升大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控?；景雽?dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目。產(chǎn)線所處的廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺(tái)專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。項(xiàng)目通過打造垂直整合制造模式，加快設(shè)計(jì)、制造共同迭代，與深圳本土上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)工藝開發(fā)，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的下一代碳化硅器件核心技術(shù)。同期還將開展國產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺(tái)。

近年來，新能源汽車成為全球汽車行業(yè)主流趨勢(shì)，對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體的需求也日益旺盛?；景雽?dǎo)體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，并建立了完備的國內(nèi)國外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系?；景雽?dǎo)體自主研發(fā)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊已收獲了10余家整車廠和Tier1電控客戶的定點(diǎn)，成為國內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。該公司研發(fā)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線也已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計(jì)出貨超過3000萬顆，服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群是深圳市重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元，位居全國前列。深圳還擁有國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

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1.開啟“芯”征程 基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線