摘要：

日前，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司宣布投資1.2億元，該項(xiàng)目分三期投資建設(shè)，建設(shè)高性能陶瓷覆銅基板生產(chǎn)項(xiàng)目。其中一期年產(chǎn)120萬(wàn)片DBC覆銅陶瓷基板已于6月建設(shè)完畢進(jìn)入投產(chǎn)階段，新增產(chǎn)值1.5億元，年稅收1000萬(wàn)元。

據(jù)了解，DBC陶瓷基板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。其應(yīng)用廣泛，包括大功率白光 LED 模組、紫外/深紫外LED器件封裝、激光二極管（LD）、汽車傳感器、制冷型紅外熱成像、5G光通信、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射頻器件、電子電力器件（IGBT）等眾多領(lǐng)域。

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1.關(guān)于安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司陶芯科高性能陶瓷覆銅基板基板生產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)

2.安徽陶芯科DBC覆銅陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)

3.通過(guò)驗(yàn)收、投產(chǎn)，兩紫外LED相關(guān)項(xiàng)目有新進(jìn)展