工程陶瓷微缺陷七大無損檢測(cè)技術(shù)
1.液體滲透檢測(cè)技術(shù)(PT)
液體滲透檢測(cè)利用液體毛細(xì)管作用原理,能夠?qū)Χ喾N材料及其制件表面開口缺陷進(jìn)行非破壞性檢查??蓹z測(cè)出非多孔性、固相材料開口于表面的間斷。對(duì)均勻而致密的工程陶瓷材料,熒光或著色滲透方法能檢出開度小至1 μm的氣孔、裂紋等表面缺陷,但對(duì)材料表面粗糙度和整潔度要求高,未經(jīng)預(yù)清洗或沾有污物的表面和空隙會(huì)產(chǎn)生附加背景,影響識(shí)別檢測(cè)結(jié)果。滲透檢測(cè)是基于液體的毛細(xì)作用(或毛細(xì)現(xiàn)象)和固體染料在一定條件下的發(fā)光現(xiàn)象。滲透劑在毛細(xì)管作用下,滲入表面開口缺陷內(nèi);在去除工件表面多余的滲透劑后,通過顯像劑的毛細(xì)管作用將缺陷內(nèi)的滲透劑吸附到工件表面形成痕跡而顯示缺陷的存在。
2.超聲檢測(cè)技術(shù)(UT)
超聲檢測(cè)利用超聲波在彈性介質(zhì)中傳播,在界面產(chǎn)生反射、折射等特性來探測(cè)材料內(nèi)部或表面/亞表面缺陷。
3.微焦點(diǎn)射線檢測(cè)技術(shù)
常規(guī)工業(yè)X射線設(shè)備焦點(diǎn)尺寸為1~4 mm,0.2~0.5 mm被稱為小焦點(diǎn),工業(yè)微焦點(diǎn)范圍為0.05~0.001 mm。相對(duì)于常規(guī)射線照相設(shè)備,微焦點(diǎn)X射線成像系統(tǒng)對(duì)缺陷的識(shí)別能力更高。因?yàn)閄射線源的大焦點(diǎn)、膠片顆粒度或熒光屏的雜斑等會(huì)導(dǎo)致圖像清晰度和對(duì)比度下降,限制了所得到的信息量。而微焦點(diǎn)技術(shù)可通過圖像投影放大獲得更多的圖像細(xì)節(jié)。
微焦點(diǎn)X射線法能檢出陶瓷材料內(nèi)部小至10 μm的裂紋,但裂紋延展方向應(yīng)與射線束方向一致。
4.激光超聲檢測(cè)技術(shù)
利用激光產(chǎn)生超聲波的方法可分為直接式和間接式兩大類。直接式是使激光與被測(cè)材料直接作用,通過熱彈性效應(yīng)或燒蝕作用等激發(fā)出超聲波;間接式則是利用被測(cè)材料周圍的其它物質(zhì)作為中介來產(chǎn)生超聲波。激光超聲以非接觸式激光干涉儀接收超聲波,能夠遠(yuǎn)距離遙控操作并極具抗干擾性,可精確檢測(cè)工程陶瓷材料表面缺陷位置和尺寸,對(duì)內(nèi)部裂紋及孔穴有較好的檢測(cè)效果。
5.紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)
紅外檢測(cè)基于熱輻射的普朗克定律,掃描工件外表面由于缺陷引起的溫度差異,從而測(cè)定表面或內(nèi)部缺陷位置。工程陶瓷材料需要經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)才能變得致密堅(jiān)硬,紅外檢測(cè)技術(shù)能在粉體燒結(jié)階段對(duì)陶瓷質(zhì)量進(jìn)行控制和分級(jí)篩選。在陶瓷無損檢測(cè)中利用紅外技術(shù)與掃描成像系統(tǒng)結(jié)合,可對(duì)氮化硅透平葉片進(jìn)行缺陷檢查,發(fā)現(xiàn)表面約100 μm的細(xì)小裂紋。
6.聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)
聲發(fā)射檢測(cè)通過接收陶瓷受應(yīng)力時(shí)工件內(nèi)部裂紋形成和生長(zhǎng)發(fā)出的聲信號(hào)判斷聲發(fā)射源的位置信息和實(shí)時(shí)活動(dòng)情況,主要用于在線監(jiān)測(cè)陶瓷材料內(nèi)部缺陷動(dòng)態(tài)擴(kuò)展過程,進(jìn)行陶瓷壽命預(yù)測(cè)和質(zhì)量評(píng)估。
7.工業(yè)CT技術(shù)(ICT)
工業(yè)CT利用高能射線掃描工件得到斷層投影數(shù)據(jù),經(jīng)圖像重建算法重建出斷層圖像,被譽(yù)為最佳的無損檢測(cè)手段之一。
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