概要：創(chuàng)建于1969年，企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內(nèi)用戶提供了數(shù)以億計的陶瓷封裝外殼。

企業(yè)信息：

企業(yè)名稱：江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

統(tǒng)一社會信用代碼：913202821428332518

網(wǎng)址：http://www.jsyxdzqj.com

注冊資本：1,000萬(元)

成立日期：1979-11-20

所屬省市：江蘇省無錫市

主營：集成電路陶瓷封裝外殼。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：陶瓷雙列直插式外殼，陶瓷扁平外殼，陶瓷針柵陣列外殼，陶瓷四邊扁平外殼，陶瓷無引線片式載體外殼，陶瓷四邊無引線外殼，陶瓷小外形外殼，陶瓷焊盤陣列外殼，異型陶瓷外殼

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：氧化鋁，金屬化

注：以下內(nèi)容信息來源：http://www.jsyxdzqj.com

公司介紹：

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創(chuàng)建于1969年，位于滬、寧、杭中心區(qū)域，座落在風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都—宜興丁蜀鎮(zhèn)。

企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內(nèi)用戶提供了數(shù)以億計的陶瓷封裝外殼，在用戶中享有較好信譽。研制生產(chǎn)的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應(yīng)用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。

產(chǎn)品圖譜：

注：公司介紹和產(chǎn)品圖譜內(nèi)容版權(quán)歸屬其來源網(wǎng)站或公司，任何人請勿侵權(quán)使用，若需詳細了解該公司及其產(chǎn)品，請通過其官網(wǎng)渠道進一步確認，本平臺僅供參考！