概要：是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的薄膜電路陶瓷基板制造商。公司主營產(chǎn)品是一種基于薄膜電路制程的高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板。

企業(yè)信息：

企業(yè)名稱：江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司

統(tǒng)一社會信用代碼：91360126MA39953M2Y

網(wǎng)址：http://www.latticegrand.com/

注冊資本：5,000萬(元)

成立日期：2020-07-07

所屬省市：江西省南昌市

主營：高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板，陶瓷基板

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：

注：以下內(nèi)容信息來源：http://www.latticegrand.com/

公司介紹：

江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)祥和三路智能光電產(chǎn)業(yè)園。公司占地約10000平方米，擁有員工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的薄膜電路陶瓷基板制造商。公司擁有自主培養(yǎng)的專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)生產(chǎn)管理體系、系統(tǒng)化決策流程，致力于為全球客戶提供快速、專業(yè)和高性價(jià)比的產(chǎn)品及完善的解決方案。

公司主營產(chǎn)品是一種基于薄膜電路制程的高導(dǎo)熱陶瓷封裝基板。即在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化，影像轉(zhuǎn)移及TCV（Through Ceramic Via）技術(shù)形成高密度雙面布線及垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。公司產(chǎn)品符合半導(dǎo)體器件小型化、集成化、高散熱、氣密性、自屏蔽等封裝要求，是半導(dǎo)體照明、電力電子、光電子、微波射頻等領(lǐng)域理想封裝基板。

產(chǎn)品圖譜：

注：公司介紹和產(chǎn)品圖譜內(nèi)容版權(quán)歸屬其來源網(wǎng)站或公司，任何人請勿侵權(quán)使用，若需詳細(xì)了解該公司及其產(chǎn)品，請通過其官網(wǎng)渠道進(jìn)一步確認(rèn)，本平臺僅供參考！