概要：?主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。

企業(yè)名稱：河北同光半導體股份有限公司

注冊資本：36,105.1551萬(元)

統(tǒng)一社會信用代碼：91130605596834603J

網(wǎng)址：http://www.synlight.cn/

成立日期：2012年05月28日

所屬省市：河北省保定市

主營：主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：4英寸和6英寸導電型,半絕緣碳化硅襯底

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：碳化硅

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注：以下內(nèi)容信息來源：http://www.synlight.cn/

?公司介紹：

河北同光半導體股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)。公司主要產(chǎn)品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。目前，公司已建成完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線，是國內(nèi)著名的碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)。
公司自建立以來，成立了“院士工作站”、“SiC單晶材料與應用研究聯(lián)合實驗室”，設(shè)立了“中國科學院半導體研究成果轉(zhuǎn)化基地”，作為“高層次創(chuàng)新團隊”得到河北省人民政府表彰；同時承擔了多項國家科研項目，同光作為主承擔單位主持的國家863計劃“大功率GaN電子器件用大尺寸SiC襯底制備及外延技術(shù)研究”課題已經(jīng)通過驗收；2016年同光又承擔了國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項“中低壓SiC材料、器件及其在電動汽車充電設(shè)備中的應用示范”課題。2017年10月，同光聯(lián)合清華大學、北京大學寬禁帶半導體研究中心、中國科學院半導體研究所、河北大學共同搭建了“第三代半導體材料檢測平臺”，推動了國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

產(chǎn)品圖譜：

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