概要：是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關(guān)電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。德匯電子聚焦高性能電子陶瓷，2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬(wàn)片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。

企業(yè)信息：

企業(yè)名稱(chēng)：浙江德匯電子陶瓷有限公司

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91330402074020928A

網(wǎng)址：https://www.tceratronix.com/

注冊(cè)資本：4,120.08萬(wàn)(元)

成立日期：2013-07-18

所屬省市：浙江省嘉興市

主營(yíng)：陶瓷覆銅板，陶瓷電路板。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板，活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅版，氧化鋁陶瓷覆銅板，摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板，厚膜印刷陶瓷電路板

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：氮化硅，氮化鋁，氧化鋁，摻鋯氧化鋁

 

注：以下內(nèi)容信息來(lái)源：https://www.tceratronix.com/

公司介紹：

浙江德匯電子陶瓷有限公司，位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔，是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關(guān)電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。德匯電子在消化吸收國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，自主創(chuàng)新，并從日本、德國(guó)等引進(jìn)了配套完善、性能先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器。公司已通過(guò)ISO9001以及IATF16949體系認(rèn)證。

成立以來(lái)，德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心，牢記“成為世界級(jí)供應(yīng)商”的使命，積極踐行“簡(jiǎn)單、陽(yáng)光、擔(dān)當(dāng)、奮斗”的企業(yè)文化，為滿足客戶(hù)需求不斷創(chuàng)新研發(fā)。2020年4月，紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊(cè)完畢。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬(wàn)片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。公司將逐步建造高性能陶瓷及其電子元器件的生產(chǎn)基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝?yán)免F焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。

AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。

AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。主要應(yīng)用于：軌道交通、智能輸電、電動(dòng)汽車(chē)、高端白色家電以及高端制冷器行業(yè)。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板，相對(duì)于AMB工藝的產(chǎn)品，具有超高的性?xún)r(jià)比，為中低功率半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品保證絕緣性能的同時(shí)提供足夠的熱導(dǎo)率、機(jī)械性能和電性能。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產(chǎn)品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長(zhǎng)的使用壽命，更優(yōu)的可靠性。

為了使電子陶瓷的絕緣導(dǎo)熱性能和金屬的導(dǎo)體性能的接合，我們通過(guò)高精度焊料印刷以及真空燒結(jié)的工藝開(kāi)發(fā)了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據(jù)客戶(hù)的圖形，一次成型，具有通孔密實(shí)，結(jié)合力高等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于高功率LED，5G通訊，半導(dǎo)體激光器以及微型半導(dǎo)體制冷片等領(lǐng)域。

產(chǎn)品圖譜：

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