摘要：

燦勤科技5月22日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年5月22日接受15家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司。 公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件，并以低互調(diào)無源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補充。

2023年，公司財務狀況良好，總資產(chǎn)23.50億元，較年初增加1.41%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.36億元，較年初增加1.42%，主要系本年歸屬于上市公司股東的凈利潤所致。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36,989.36萬元，較上年同期增長7.16%，2024年第一季度營業(yè)收入8,160.97萬元，較上年同期減少5.80%。

公司目前已建成完整的HTCC自動化設備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內(nèi)部完成。在HTCC陶瓷材料領域，根據(jù)不同應用場景，公司已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發(fā)。在HTCC制造工藝領域，公司已實現(xiàn)單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50um，最小線距50um的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。在HTCC封裝產(chǎn)品形態(tài)方面，公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波SIP等產(chǎn)品已取得客戶認可，開始小批量交付使用。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領域，公司數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。公司控股子公司頻普半導體目前已具備薄膜電路及相關薄膜MEMS無源器件的批量生產(chǎn)能力，部分毫米波薄膜無源器件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，目前開發(fā)的新一代環(huán)形器復合陶瓷基板及半導體薄膜基板，已經(jīng)取得一定的客戶訂單。控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復合材料等相關產(chǎn)品線逐步豐富，應用于半導體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動系統(tǒng)的多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得階段性進展。

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1.燦勤科技獲15家機構(gòu)調(diào)研：公司目前已建成完整的HTCC自動化設備產(chǎn)線