摘要：

概念介紹：電子元器件主要分為主動元器件和被動元器件，2019年全球市場規(guī)模約 4600億美元。電容器是儲存電能的元件，2019 年全球市場規(guī)模 203 億美元，約占被動元器件市場規(guī)模的 67%。電容器的主要作用為電荷儲存、交流濾波、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧 及振蕩等。電容器按介質(zhì)種類分為陶瓷電容器，鋁電解電容器，鉭電解電容器和薄膜電容器，其中陶瓷電容器占比達56%。陶瓷電容器又可進一步分為片式多層陶瓷電容器 （MLCC），片式單層陶瓷電容器（SLCC）和引線式多層陶瓷電容器。

片式多層陶瓷電容器（MLCC) 由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成，先將印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)商，主要包括鈦酸鋇等陶瓷粉末及銀、鈀、銅等電極金屬，從成本端來看，陶瓷粉末占 MLCC 成本的 20%-45%。目前日本堺化學、日本化學等日系企業(yè)在陶瓷粉末領(lǐng)域較為領(lǐng)先，整體市場份額達到 65%，國瓷材料作為國內(nèi)龍頭，市場份額約為10%。

市場應(yīng)用：移動終端是 MLCC 第一大應(yīng)用領(lǐng)域，在 5G的推動下市場有望不斷增長。2G/3G手機單機 MLCC 用量為 100～200 顆，隨著通信技術(shù)的升級，高端 LTE-A手機中的 MLCC用量達 550～900 顆，5G 手機中的 MLCC 單機用量將上升至 1000 顆以上。

作為 5G 通信的核心設(shè)備，5G 基站建設(shè)也將推動 MLCC 需求不斷增長。單個 5G 基站的 MLCC 需求約為 15000顆，達到 4G基站的 2-3 倍左右。

汽車電動化及智能化的發(fā)展，也將推動 MLCC需求不斷增長。L0級傳統(tǒng)燃油車的單車 MLCC 需求量約為 3000 顆，L2級混合動力車的單車 MLCC需求量超過 6000顆，L3級純電動車的 MLCC 單車需求量超過 10000 顆。

市場和頭部企業(yè)：中國是全球最大的 MLCC 市場，日韓企業(yè)市場份額領(lǐng)先。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020 年我國 MLCC市場規(guī)模達到 462 億元，占全球市場的比重達 45%。從市場份額來看，日韓廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，2020 年村田、三星電機、太陽誘電的全球市場份額分別達到 33.42%，23.0%，11.4%。風華高科作為我國 MLCC 龍頭全球市場份額僅為 1.3%。

我國 MLCC 廠商較為集中，目前我國主流廠商包括風華高科、三環(huán)集團、火炬電子、鴻遠電子、宏達等。風華高科作為國內(nèi) MLCC 龍頭，技術(shù)和產(chǎn)能處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，具有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。三環(huán)集團是國內(nèi)電子陶瓷元器件領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費電子、工業(yè)和新能源等領(lǐng)域，未來重點布局5G通信領(lǐng)域；火炬、鴻遠的 MLCC產(chǎn)品涉及到多個軍用質(zhì)量級別，下游應(yīng)用以高可靠性的特種產(chǎn)品為主，民用高端產(chǎn)品為輔。我國 MLCC 市場主要被日韓巨頭占據(jù)，以風華高科、三環(huán)集團等為代表的國內(nèi)廠商份額不足 15%，從 2018年開始，日韓主力廠商集中進行產(chǎn)能調(diào)整，放棄部分通用型 MLCC 并向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。如京瓷 、村田、TDK將退出一般型 MLCC 業(yè)務(wù)，國產(chǎn)替代空間廣闊。

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