摘要：

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應(yīng)承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應(yīng)，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導(dǎo)體規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。此次簽約儀式在瑞薩電子位于日本東京的公司總部進(jìn)行，瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 出席并簽約。長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。在 Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)營之后，也將向瑞薩電子供應(yīng) 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

由于電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強(qiáng)力推動，整個(gè)汽車和工業(yè)應(yīng)用對于負(fù)責(zé)電力供應(yīng)和控制的更高效功率半導(dǎo)體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴(kuò)大自身制造產(chǎn)能，快速應(yīng)對不斷增長的功率半導(dǎo)體需求。瑞薩電子先前宣布了重新恢復(fù)甲府工廠用于生產(chǎn) IGBT，并在高崎工廠建設(shè)碳化硅生產(chǎn)線。相比于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅器件可以實(shí)現(xiàn)更高能源效率、更高功率密度和更低系統(tǒng)成本。在日益注重能源的當(dāng)今世界，碳化硅在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引與變速驅(qū)動等眾多高體量應(yīng)用中的采用正在變得更為廣泛。

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1.瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署 10 年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議