摘要：

近日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司宣布完成近5000萬元Pre-A輪融資，本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投，西安市人才基金、西安財金科創(chuàng)天使基金跟投。

航科創(chuàng)星是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的服務(wù)商，致力于自主研發(fā)氧化鋁、氮化鋁等體系陶瓷材料以及金屬電子漿料，是國內(nèi)少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工藝的高新技術(shù)企業(yè)。目前電子材料、封裝外殼、陶瓷基板等產(chǎn)品已應(yīng)用于高可靠芯片封裝、光通信外殼、射頻微波電路基板、壓力傳感器基座、功率器件封裝等領(lǐng)域。憑借其持續(xù)自主創(chuàng)新的電子材料開發(fā)和工藝創(chuàng)新能力，航科創(chuàng)星已在航空航天、軍工、光通信等行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑，并在科技創(chuàng)新方面，獲得工業(yè)和信息化部重大專項支持。

2019年成立至今，航科創(chuàng)星以全國產(chǎn)化電子材料開發(fā)、厚膜/薄膜工藝創(chuàng)新、宇航級質(zhì)量控制為基礎(chǔ)，通過持續(xù)自主創(chuàng)新、高研發(fā)投入、不斷的工藝迭代和質(zhì)量問題閉環(huán)，形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產(chǎn)品、厚膜/混合集成電路及模組產(chǎn)品為核心的三大業(yè)務(wù)板塊。此次融資將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能、提升產(chǎn)線自動化水平、加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品迭代和提升服務(wù)質(zhì)量，擴(kuò)大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的市場份額。同時，公司還將大力提升用戶的技術(shù)支持能力，將芯片領(lǐng)域的FAE（Field Application Engineer，現(xiàn)場應(yīng)用工程師）的理念引入到封裝領(lǐng)域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產(chǎn)品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進(jìn)等一體化解決方案。

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1.航科創(chuàng)星完成近5000萬元Pre-A輪融資，東方嘉富領(lǐng)投