摘要：

近日，有消息稱，半導體硅片市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價格開始領跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價格均有所下滑，多家半導體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導體硅片庫存溢出，需要時間消化，這也是三年來首次出現(xiàn)該情況。半導體硅片的終端應用涵蓋智能手機、便攜設備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。硅片企業(yè)的下游客戶是晶圓制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領域的制造企業(yè)。硅片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導體行業(yè)將如無源之水。據(jù)記者了解，在需求相對最弱的6英寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價約下跌小于10%幅度。8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價微幅下跌的品類，也有因為持續(xù)供不應求而小漲的品類。12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對穩(wěn)定，但已有客戶要求降價。

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1.硅片現(xiàn)貨價格三年來首次出現(xiàn)下滑