摘要：

聯(lián)瑞新材4月4日公告：近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已處于點(diǎn)火試車階段，產(chǎn)能釋放預(yù)計(jì)在2023年三、四季度。公司主營業(yè)務(wù)是無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。公司的主要產(chǎn)品為角形硅微粉、圓角硅微粉、微米球形硅微粉、亞微米級(jí)球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及多種表面改性劑配方進(jìn)行改性的產(chǎn)品。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料，下游高尖端領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展對于公司業(yè)務(wù)發(fā)展有積極的推動(dòng)作用。公司的硅微粉產(chǎn)品已成功應(yīng)用于覆銅板,在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性。

2021年8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目選址地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區(qū)，項(xiàng)目建設(shè)周期為15個(gè)月。

公司擁有五大產(chǎn)品線，其中，微米級(jí)和亞微米級(jí)球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客戶包括三星、住友、松下、臺(tái)塑等公司；球形氧化鋁粉更是獲得包括萊爾德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飛榮達(dá)在內(nèi)的多家客戶訂單。

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