摘要：

近日株洲艾森達新材料科技有限公司官網(wǎng)發(fā)布了其氮化硅基板近況。

氮化硅基板具有優(yōu)異的高熱導率、低熱膨脹系數(shù)和高抗熱震性，力學性能優(yōu)異，其抗彎強度和斷裂韌性是氮化鋁和氧化鋁的2倍以上，成為大功率第三代半導體的關(guān)鍵材料之一，隨著5G時代不斷發(fā)展，航天航空、軌道交通、電動汽車、光伏逆變、智能電網(wǎng)等多種場景都需要氮化硅陶瓷基板的應用。氮化硅基板也是世界級的戰(zhàn)略材料，是目前世界上兼具高導熱性、高可靠性的綜合性能最好的陶瓷基板材料，因其綜合性能高，研發(fā)難度大，尤其是即燒型氮化硅基板難度更大，美、日也在對其進行封鎖，國內(nèi)部分研究機構(gòu)和陶瓷企業(yè)進行了比較大的研發(fā)投入，艾森達作為氮化鋁陶瓷基板的領(lǐng)先企業(yè)，也是國內(nèi)首家氮化鋁即燒型基板的量產(chǎn)化企業(yè)，艾森達團隊于2020年開始進行氮化硅基板的潛心研發(fā)，目前已突破即燒型氮化硅基板的流延、排膠、燒結(jié)、后處理等技術(shù)工藝瓶頸，實現(xiàn)氮化硅基板的量產(chǎn)化，形成了不同粉體和性能的系列氮化硅產(chǎn)品。

艾森達使用國際先進的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)高品質(zhì)氮化硅陶瓷基板，適用于功率半導體AMB陶瓷覆銅板，已通過多家國內(nèi)外客戶認證，艾森達氮化硅陶瓷基板熱導率達到80-90W/m·k，抗彎強度＞700MPa，并且可同時用于AMB焊片和焊料兩種工藝，剝離強度＞100N/cm，高低溫循環(huán)沖擊5000次無孔洞，滿足下游企業(yè)對基板性能的需求。目前艾森達138*190*0.32規(guī)格的氮化硅陶瓷基板月產(chǎn)能在4-5萬片左右。為滿足客戶需求，艾森達已經(jīng)開始實施氮化硅陶瓷基板擴產(chǎn)方案，繼續(xù)采購國際知名制程設(shè)備用以保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時提高生產(chǎn)自動化能力以及各種可靠性測試能力，形成氮化硅10萬片的自動化的生產(chǎn)線，預計2024年上半年達成，為下游客戶的快速發(fā)展提供穩(wěn)定的核心原材料。

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1.艾森達氮化硅基板近況