概要:是一家專業(yè)從事AMB工藝陶瓷板研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的技術(shù)型企業(yè)。
企業(yè)信息:
企業(yè)名稱:賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)(鹽城)有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:91320982MACNPUXY6Q
網(wǎng)址:http://ceramic-semi.com/
注冊資本:450萬(元)
成立日期:2023-07-05
所屬省市:江蘇省鹽城市
主營:?AMB氮化硅基板、氮化鋁陶瓷覆銅板。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:氮化硅陶瓷覆銅板,氮化鋁陶瓷覆銅板
產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞:?氮化硅、氮化鋁
注:以下內(nèi)容信息來源:http://ceramic-semi.com/
公司介紹:
賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)(鹽城)有限公司是一家專業(yè)從事AMB工藝陶瓷板研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的技術(shù)型企業(yè)。
以中國科學(xué)院博士后黃祥卉博士和丹麥科技大學(xué)博士/博士后張世忠博士為代表的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員均為海外歸國的博士,具有國際頂尖博士后工作站的工作經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀的研發(fā)能力,保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢、升級和專利申請。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1 AMB氮化硅基板具有高熱導(dǎo)率。
一方面,AMB氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率(>90W/mK),厚銅層(達(dá)800μm)還具有較高熱容量以及傳熱性。因此,對于對高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動裝置等來說,AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。
另一方面,活性金屬釬焊技術(shù),可將非常厚的銅金屬(厚度可達(dá)0.8mm)焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上。因此,載流能力較高,而且傳熱性也非常好??蛻艨勺远x產(chǎn)品布局,這一點(diǎn)類似于PCB電路板。
2 AMB氮化硅基板具有低熱膨脹系數(shù)。
氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)(2.4 ppm/K)較小,與硅芯片(4 ppm/K)接近,具有良好的熱匹配性。因此,AMB氮化硅基板,非常適用于裸芯片的可靠封裝,封裝后的組件不容易在產(chǎn)品的生命周期中失效。
產(chǎn)品圖譜:
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