摘要：
第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。截至今日，已有20家SiC相關企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括：
天科合達：是我國碳化硅襯底龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。
天域半導體：公司成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。
利普思半導體
美浦森半導體
瞻芯電子
譜析光晶
至信微電子
昕感科技
微蕓半導體
晶睿電子
晟光硅研
派恩杰
乾晶半導體
翠展微
和研科技
寬能半導體
芯長征
臻晶半導體
愛仕特
超芯星
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1.SiC融資火熱！今年以來超20家獲融資，金額超23億
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