摘要：

直接覆銅（DBC）陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板，具有優(yōu)良的導熱特性、高絕緣性、高機械強度、低膨脹、大電流承載能力、優(yōu)異耐焊錫性及高附著強度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應用于大功率白光 LED 模組、紫外/深紫外 LED 器件封裝、激光二極管（LD）、汽車傳感器、制冷型紅外熱成像、光通信（5G）、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射頻器件以及電力電子器件（IGBT 模塊封裝）等眾多領(lǐng)域。目前國內(nèi)功率半導體器件（IGBT）主要采用DBC陶瓷基板，市場前景廣闊，也使得國內(nèi)DBC陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)的融資活躍，項目投資力度加大。

2021-2023年直接覆銅（DBC）陶瓷基板融資及項目相關(guān)企業(yè)匯總?cè)缦拢?/p>

序號 相關(guān)行業(yè)企業(yè)
1 浙江精瓷
2 博敏電子
3 陶芯科
4 江豐同芯
5 富樂華
6 賀利氏
7 華清電子
8 鴻昌電子
9 威斯派爾
10 萬士達
11 西人馬聯(lián)合測控（泉州
12 深圳陶陶科技
13 江蘇富樂華半導體
14 南通威斯派爾半導體
15 深圳思睿辰新材料
16 深圳市金百澤電子
17 合肥圣達電子
18 河北中瓷電子
19 福建華清電子材料

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1.2021-2023年DBC陶瓷基板企業(yè)融資及項目建設(shè)情況一覽