摘要：

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)?
一、政策及市場動向
1、甘肅武威“2023年政府工作報告”重點提及碳化硅等材料產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
2、國產(chǎn)碳化硅功率芯片打入了日本市場
3、更多地鐵線路搭載碳化硅技術(shù)
4、碳化硅技術(shù)在國內(nèi)外多家車企加速上車
二、技術(shù)和產(chǎn)品
1、紅米300W GaN快充刷新手機快充記錄
2、廣汽埃安宣布900V碳化硅電驅(qū)技術(shù)取得突破性進(jìn)展
3、臺灣中山大學(xué)晶體研究中心生長出6英寸導(dǎo)電型4H SiC單晶
4、盛新材料成功產(chǎn)出臺灣首片8英寸SiC襯底
5、廈門大學(xué)成功實現(xiàn)8英寸SiC同質(zhì)外延生長
6、萬年芯微電子推出首款SiC MOSFET技術(shù)的PIM模塊
7、國星光電SiC-SBD通過車規(guī)級認(rèn)證
8、連城數(shù)控首次研制的液相法碳化硅長晶爐順利下線
三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展
1、企業(yè)/項目動態(tài)
（1）博康半導(dǎo)體氮化鎵射頻功率芯片先導(dǎo)線項目開工
（2）山東加睿晶欣年產(chǎn)10萬片2英寸氮化鎵單晶襯底項目環(huán)評表公示
（3）博格華納碳化硅模塊項目啟用
（4）愛仕特與臺灣漢磊達(dá)成多方面重要合作
（5）揚帆半導(dǎo)體“年產(chǎn)碳化硅襯底材料3萬片項目”環(huán)評表對外公布
（6）中核紀(jì)元之光碳化硅材料生產(chǎn)廠房及配套工程建設(shè)項目即將開建
（7）總投資達(dá)80億元的天域半導(dǎo)體建設(shè)項目在東莞動工
（8）廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心1區(qū)項目動工
（9）中國中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工
（10）世紀(jì)金光北京6英寸碳化硅晶圓線將升級改造
（11）聯(lián)合電子碳化硅模塊項目今年6月竣工
（12）颶芯科技國內(nèi)首條GaN激光器芯片量產(chǎn)線投產(chǎn)
（13）博世近68億汽車級碳化硅項目奠基開工
（14）安徽西電蕪湖研究院舉辦寬禁帶半導(dǎo)體器件試制線通線儀式
（15）清華大學(xué)蘇州汽車研究院和至信微電子簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”
（16）泰科天潤北京總部項目舉行開工奠基儀式
（17）寶士曼半導(dǎo)體實驗室順利完成第一個客戶項目
（18）盛美上海獲國內(nèi)SiC襯底制造商訂單
2、投資擴產(chǎn)
（1）總投資5.3億元 深圳華芯邦碳化硅芯片封裝項目簽約
（2）總投資25億元 碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目簽約
（3）總投資4.2億元 華凱科技建SiC封裝項目
（4）碳化硅器件應(yīng)用制造項目落戶徐州高新區(qū)
（5）總投資10.59億元 通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目奠基動工
（6）平煤神馬與平發(fā)集團(tuán)投資7億元生產(chǎn)碳化硅高純粉體
（7）總投資2.5億元 合盛硅業(yè)上海研發(fā)中心在南翔動工
3、資本動態(tài)
（1）瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資
（2）利普思完成超億元Pre-B輪融資
（3）中科意創(chuàng)完成了數(shù)千萬元人民幣A+輪融資

國外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)?
一、政策及市場動向
1、美國初創(chuàng)公司H3X開始向客戶交付高功率密度碳化硅電動機
2、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省推動日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重組整合
3、特斯拉宣稱下一代驅(qū)動單元SiC將減少75%引市場熱議
4、美國總統(tǒng)拜登“投資美國”之旅第一站視察Wolfspeed總部
二、技術(shù)和產(chǎn)品
1、東京大學(xué)孵化公司Gaianixx計劃使用“中間膜”技術(shù)提升外延質(zhì)量
2、昭和電工官宣開發(fā)出第三代SiC外延片并開始量產(chǎn)
3、EEMCO同萊奧本礦業(yè)大學(xué)利用數(shù)字建模提升SiC晶體生長質(zhì)量
4、GaN Systems發(fā)表最新11kW/800V氮化鎵車載充電器參考設(shè)計
三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展
1、企業(yè)/項目動態(tài)
（1）Coherent官宣未來五年內(nèi)SiC晶圓產(chǎn)量至少增加六倍
（2）Onsemi與寶馬汽車集團(tuán)簽署長期供貨協(xié)議
（3）Aehr獲得價值約4600萬元SiC設(shè)備部件訂單
（4）Wolfspeed與美爾森、西格里碳素公司達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議
（5）羅姆預(yù)計在碳化硅方面五年投入約87-112億元
2、投資擴產(chǎn)
（1）SweGaN官宣在瑞典建造GaN外延生產(chǎn)設(shè)施
（2）約133億元 三菱電機官宣向功率器件業(yè)務(wù)投資擴產(chǎn)
（3）豐田通商聯(lián)合關(guān)西學(xué)院成立SiC功率半導(dǎo)體晶圓研發(fā)公司
3、資本動態(tài)
（1）總價57.4億！英飛凌收購GaN Systems
（2）NI收購德國SET GmbH

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1.材料深一度|2023年3月第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息簡報