摘要：

本文核心數(shù)據(jù)：先進(jìn)陶瓷企業(yè)研發(fā)投入、研發(fā)力度、專利數(shù)量

行業(yè)主要上市公司：國(guó)瓷材料 ( 300285.SZ ) 、風(fēng)華高科 ( 000636.SZ ) 、奧福環(huán)保 ( 688021.SH ) 、火炬電子 ( 603678.SH ) 、鴻遠(yuǎn)電子 ( 603267.SH ) 、中瓷電子 ( 003031.SZ ) 、三環(huán)集團(tuán) ( 300408.SZ ) 等

1、行業(yè)普遍研發(fā)力度較大

先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘高，其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累，對(duì)企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備等都具有極高要求，企業(yè)需要較大的研發(fā)投入。從先進(jìn)陶瓷行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入情況來(lái)看，2023 年行業(yè)上市公司中，三環(huán)集團(tuán)研發(fā)投入最大，其次是中瓷電子，整體上看行業(yè)研發(fā)投入呈逐年上升趨勢(shì)。此外從研發(fā)投入力度來(lái)看，大部分上市企業(yè)研發(fā)投入力度分布于 4%-20% 之間，2020-2023 年七家企業(yè)研發(fā)投入整體呈上升趨勢(shì)，2023 年 7 家上市企業(yè)中家企業(yè)研發(fā)投入力度在 5% 以上，總體來(lái)看，行業(yè)研發(fā)投入力度較大。

2、企業(yè)研發(fā)實(shí)力整體較強(qiáng)

從先進(jìn)陶瓷行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開(kāi)信息分析，專利信息相對(duì)較多的企業(yè)是風(fēng)華高科，其中發(fā)明專利數(shù)量達(dá) 538 項(xiàng) ; 員工總數(shù)最多的則是三環(huán)集團(tuán)，員工總數(shù)超萬(wàn)人 ; 研發(fā)人員相對(duì)最多的是風(fēng)華高科，研發(fā)人員總數(shù)為 1187 人，占比達(dá) 14.47%，研發(fā)人員數(shù)量占比最高的企業(yè)為中瓷電子，研發(fā)人員比例達(dá) 27.96%。

注：專利數(shù)量統(tǒng)計(jì)日期截至 2024 年 6 月 17 日。

3、企業(yè)先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新不斷取得突破

面臨我國(guó)先進(jìn)陶瓷行業(yè)的 ” 卡脖子 ” 技術(shù)難題，國(guó)內(nèi)廠商積極布局先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，隨著研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域不斷取得突破，如國(guó)瓷材料2023 年完成了高端材料及制品的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，解決了國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期以來(lái)依賴進(jìn)口的高強(qiáng)度氧化鋁基板、超高導(dǎo)熱氮化鋁基板等產(chǎn)品的制備技術(shù)，風(fēng)華高科 2023 年首次開(kāi)發(fā)出基于新型介質(zhì)材料的高耐壓高可靠性瓷粉，解決了多個(gè)關(guān)鍵材料難題。

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1.2024年中國(guó)先進(jìn)陶瓷行業(yè)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新現(xiàn)狀分析 企業(yè)研發(fā)投入力度加大