第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

指導(dǎo)單位：

國(guó)家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大科技專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

廣東省工業(yè)和信息化廳

廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)

廣東省科學(xué)技術(shù)廳

廣州市工業(yè)和信息化局

主辦單位：

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)

中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

參會(huì)對(duì)象

國(guó)家及省市政府代表以及半導(dǎo)體行業(yè)組織（學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)）、境內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備、零部件、材料、檢測(cè)與測(cè)試、設(shè)計(jì)服務(wù)、商務(wù)咨詢等單位代表；軟件供應(yīng)商、系統(tǒng)廠商、高等院校、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)、投融資機(jī)構(gòu)和有關(guān)媒體代表等。

研討議題

1、高峰論壇：

本屆高峰論壇將圍繞當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)和我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，共商以供應(yīng)鏈創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)的戰(zhàn)略大計(jì)。針對(duì)中國(guó)集成電路先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝技術(shù)、裝備和零部件、專用材料和檢驗(yàn)與測(cè)試領(lǐng)域重點(diǎn)突破、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目順利進(jìn)展、加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)同和各地區(qū)之間協(xié)同，促進(jìn)自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等方面的重點(diǎn)內(nèi)容，邀請(qǐng)高層領(lǐng)導(dǎo)及海內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的專家進(jìn)行交流。

2、專題會(huì)議：

⑴、集成電路制造生態(tài)發(fā)展論壇；⑵、設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇；⑶、功率及化合物半導(dǎo)體發(fā)展論壇；⑷、集成電路質(zhì)量保障和提升論壇；⑸、汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇；⑹、智能傳感器專題論壇；⑺、2021中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)；⑻、裝備與零部件創(chuàng)新論壇；⑼、檢測(cè)與測(cè)試聯(lián)盟論壇；⑽、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇

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1.http://www.cepem.com.cn/CICD/2022