隨著我國(guó)5G通信、半導(dǎo)體封裝、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)各種電子功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來(lái)越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板，成為半導(dǎo)體模塊及功率器件的主要封裝材料，已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場(chǎng)前景廣闊。

“第四屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展高峰論壇”將于2023年8月28日在深圳隆重舉辦，同期舉辦“2023深圳國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”。本屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用高峰論壇將聚焦當(dāng)前關(guān)注的八大主題，邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的教授、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)高管與行業(yè)專家做精彩報(bào)告。

論壇八大主題

1高導(dǎo)熱陶瓷基板粉體

2流延成型工藝與設(shè)備最新發(fā)展

3高導(dǎo)熱陶瓷基板燒結(jié)技術(shù)

4陶瓷基板金屬化工藝

5IGBT與陶瓷覆銅板

6低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷

7半導(dǎo)體封裝陶瓷材料及性能評(píng)價(jià)

8陶瓷基板應(yīng)用狀況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

論壇時(shí)間及地點(diǎn)：

報(bào)到時(shí)間：2023年8月27日

報(bào)到時(shí)間：2023年8月28日

會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)·深圳

主辦單位：

中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)陶瓷分會(huì)

中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

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1.誠(chéng)邀您參加第四屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展高峰論壇