概要:是集高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”。自主研發(fā)的微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料三大產(chǎn)品系列。
企業(yè)信息:
企業(yè)名稱:廣州先藝電子科技有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:91440113683256848P
網(wǎng)址:https://www.xianyichina.com/
注冊資本:1,723.49萬(元)
成立日期:2008-12-10
所屬省市:廣東省廣州市
主營:微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:微電子封裝互連材料,預(yù)成形焊片,金錫焊膏,金錫焊球,助焊膏,微電子封裝互連器件,預(yù)置金錫蓋板,金錫薄膜熱沉,第三代功率半導(dǎo)體封裝材料,AMB陶瓷載板,納米銀膏
產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞:氮化硅、氮化鋁
注:以下內(nèi)容信息來源:https://www.xianyichina.com/
公司介紹:
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月,是集高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”。
經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀,先藝積累了多項核心技術(shù),自主研發(fā)的微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料三大產(chǎn)品系列,解決了國內(nèi)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題,突破了國外技術(shù)封鎖,成功實現(xiàn)進(jìn)口替代。
先藝電子2014年起被認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè),2016年被認(rèn)定為廣州市企業(yè)研究開發(fā)機(jī)構(gòu),2020年評為廣東省“專精特新”中小企業(yè),2021年評為國家專精特新“小巨人”,2021年獲評粵港澳大灣區(qū)高價值專利培育布局大賽發(fā)明成長組百強(qiáng),2022年獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽優(yōu)秀企業(yè)、廣東賽區(qū)成長組一等獎、廣州賽區(qū)新一代信息技術(shù)領(lǐng)域成長組一等獎,榮獲2022青藍(lán)國際大賽成長組冠軍。2023年1月認(rèn)定為廣東省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心。
先藝電子擁有千級、十萬級、三十萬級潔凈車間超2000平方米,與華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、南昌航空航天大學(xué)等多所高校開展產(chǎn)學(xué)研合作,聯(lián)合成立了理化測試中心、精密模具工程中心和微連接材料工程中心。
先藝電子擁有強(qiáng)大的自主研發(fā)實力,自主掌握核心技術(shù),通過了ISO9001質(zhì)量管理、ISO14001環(huán)境管理、GJB9001C武器裝備質(zhì)量管理、IATF16949汽車質(zhì)量管理和GB/T29490知識產(chǎn)權(quán)管理體系五大體系認(rèn)證,擁有MES互聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)過程管理系統(tǒng),同時導(dǎo)入金蝶云·星空EBC管理系統(tǒng),從供應(yīng)鏈、質(zhì)量、制造、財務(wù)等全方面進(jìn)行統(tǒng)籌管理,為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品保駕護(hù)航。
作為國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者,先藝電子致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案,一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。
未來,我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。
產(chǎn)品圖譜:
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