概要：是一家專注于半導(dǎo)體陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

企業(yè)信息：

企業(yè)名稱：梅州市展至電子科技有限公司

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91441402MA4WBU5W9E

網(wǎng)址：http://www.mzzzdz.com

注冊資本：1,000萬(元)

成立日期：2017-03-24

所屬省市：廣東省梅州市

主營：陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：制冷片陶瓷基板，碳化硅晶圓，氮化硅陶瓷基板，陶瓷金屬化模塊，陶瓷基板，IGBT陶瓷基板，陶瓷電路板，COB陶瓷基板，傳感器陶瓷基板，UV 陶瓷圍壩板，LED 陶瓷基板，特殊材料陶瓷基板

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：氧化鋁，碳化硅，氮化硅

注：以下內(nèi)容信息來源：http://www.mzzzdz.com

公司介紹：

梅州市展至電子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。展至科技堅(jiān)持“質(zhì)量為根，服務(wù)為本”的宗旨，用國際化標(biāo)準(zhǔn)打造產(chǎn)品質(zhì)量，用高技術(shù)、高產(chǎn)出等優(yōu)勢打造出高穩(wěn)定性、超低耗能的產(chǎn)品高度，致力于打造成為全球頂級的半導(dǎo)體陶瓷基板供應(yīng)商。展至科技憑借陶瓷基板精密線路領(lǐng)域的價(jià)值創(chuàng)新，在行業(yè)快速發(fā)展的變革大潮中，不斷突破自我、引領(lǐng)著市場風(fēng)潮。公司現(xiàn)擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利并獲得ISO 9001:2015質(zhì)量保證體系、IATF 16949：2016汽車質(zhì)量管理體系、國家級高新技術(shù)企業(yè)、廣東省“專精特新”企業(yè)等認(rèn)證和稱號(hào)。展至科技生產(chǎn)的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠(yuǎn)銷歐美、日韓及臺(tái)灣等國家和地區(qū)，獲得了廣大廠商的支持與肯定。我們將持續(xù)提供超越客戶期望的產(chǎn)品與服務(wù)，與客戶攜手并進(jìn)、合作共贏、共鑄輝煌！

薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù):即根據(jù)應(yīng)用需要，在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

產(chǎn)品圖譜：

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