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浙江德匯電子陶瓷有限公司

概要:是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。德匯電子聚焦高性能電子陶瓷,2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。

企業(yè)信息:

企業(yè)名稱:浙江德匯電子陶瓷有限公司

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:91330402074020928A

網(wǎng)址:https://www.tceratronix.com/

注冊(cè)資本:4,120.08萬(元)

成立日期:2013-07-18

所屬省市:浙江省嘉興市

主營:陶瓷覆銅板,陶瓷電路板。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞:活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板,活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅版,氧化鋁陶瓷覆銅板,摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板,厚膜印刷陶瓷電路板

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞:氮化硅,氮化鋁,氧化鋁,摻鋯氧化鋁

 

注:以下內(nèi)容信息來源:https://www.tceratronix.com/

公司介紹:

浙江德匯電子陶瓷有限公司,位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔,是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。德匯電子在消化吸收國際先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上,自主創(chuàng)新,并從日本、德國等引進(jìn)了配套完善、性能先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器。公司已通過ISO9001以及IATF16949體系認(rèn)證。

成立以來,德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心,牢記“成為世界級(jí)供應(yīng)商”的使命,積極踐行“簡單、陽光、擔(dān)當(dāng)、奮斗”的企業(yè)文化,為滿足客戶需求不斷創(chuàng)新研發(fā)。2020年4月,紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊(cè)完畢。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項(xiàng)目。公司將逐步建造高性能陶瓷及其電子元器件的生產(chǎn)基地,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。

AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝?yán)免F焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤濕的反應(yīng)層,從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。

AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板,具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性,是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。

AMB-AlN陶瓷覆銅板,具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性,是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。主要應(yīng)用于:軌道交通、智能輸電、電動(dòng)汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業(yè)。

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板,相對(duì)于AMB工藝的產(chǎn)品,具有超高的性價(jià)比,為中低功率半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品保證絕緣性能的同時(shí)提供足夠的熱導(dǎo)率、機(jī)械性能和電性能。

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產(chǎn)品,相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板,具有更長的使用壽命,更優(yōu)的可靠性。

為了使電子陶瓷的絕緣導(dǎo)熱性能和金屬的導(dǎo)體性能的接合,我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結(jié)的工藝開發(fā)了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據(jù)客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實(shí),結(jié)合力高等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于高功率LED,5G通訊,半導(dǎo)體激光器以及微型半導(dǎo)體制冷片等領(lǐng)域。

產(chǎn)品圖譜:

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