摘要：

2023年3月2日，美國(guó)商務(wù)部再度宣布將28家中國(guó)實(shí)體列入出口管制“實(shí)體清單”；3月9日，美國(guó)財(cái)政部宣布將中國(guó)24家企業(yè)和1名個(gè)人列入“特別指定國(guó)民清單”實(shí)施制裁；3月21日，美國(guó)政府公布了半導(dǎo)體政府補(bǔ)貼的領(lǐng)取規(guī)則，禁止領(lǐng)取補(bǔ)貼的企業(yè)與中國(guó)企業(yè)進(jìn)行10萬(wàn)美元以上的交易等，嚴(yán)格限制在中國(guó)的業(yè)務(wù)。雖然美國(guó)政府不斷升級(jí)對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)的制裁措施，但在芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，中國(guó)已具備完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，今年市場(chǎng)有望超過(guò)6000億美元，半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)新一輪的機(jī)遇。在國(guó)產(chǎn)替代愈發(fā)高漲的呼聲下，國(guó)產(chǎn)賽道廠商呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片自給率已經(jīng)由不到5%上升至20%~30%。預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)產(chǎn)芯片自給率有望達(dá)到70%。

公眾號(hào)“半導(dǎo)體材料與工藝”轉(zhuǎn)載分享了450+國(guó)產(chǎn)芯片全景圖，介紹了半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域、系統(tǒng)軟件領(lǐng)域、大芯片領(lǐng)域、特種芯片領(lǐng)域、MCU領(lǐng)域、IGBT領(lǐng)域、MOSFET領(lǐng)域、DSP領(lǐng)域、光芯片領(lǐng)域、模擬芯片領(lǐng)域、電源芯片領(lǐng)域、存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域、AD/DA領(lǐng)域等相關(guān)企業(yè)和占有率，供了解。

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1.一覽450+國(guó)產(chǎn)芯片全景圖，國(guó)產(chǎn)芯片自給能有幾何？