摘要：

8月24日晚間，中瓷電子公告，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.00億元，同比增長10.60%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7886.21萬元，同比增長1.18%。半年報披露，公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

中瓷電子在互動平臺表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

中瓷電子是國內(nèi)最早進(jìn)入電子陶瓷外殼行業(yè)的企業(yè)之一，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等。在光通信領(lǐng)域，公司開發(fā)的光通信器件外殼傳輸速率覆蓋 10G/25G/40G/100G，產(chǎn)品種類可以覆蓋全部光通信器件產(chǎn)品。外形尺寸與結(jié)構(gòu)符合國際通用的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式，電性能、可靠性達(dá)到國際水平，能夠替代進(jìn)口外殼，填補(bǔ)國內(nèi)空白。2022年1月，公司公告擬收購大股東中電科十三所旗下的民用 GaN+SiC資產(chǎn)，正式發(fā)力第三代半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，迎來新的戰(zhàn)略發(fā)展階段。2023年7月，該重組已被批準(zhǔn)。

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1.中瓷電子上半年?duì)I收凈利雙增 核心技術(shù)已批量用于國產(chǎn)半導(dǎo)體

2.中瓷電子已向國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備供貨