概要：是一家專業(yè)從事AMB工藝陶瓷板研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的技術(shù)型企業(yè)。

企業(yè)信息：

企業(yè)名稱：賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)（鹽城）有限公司

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：91320982MACNPUXY6Q

網(wǎng)址：http://ceramic-semi.com/

注冊(cè)資本：450萬(元)

成立日期：2023-07-05

所屬省市：江蘇省鹽城市

主營：?AMB氮化硅基板、氮化鋁陶瓷覆銅板。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：氮化硅陶瓷覆銅板，氮化鋁陶瓷覆銅板

產(chǎn)品成分關(guān)鍵詞：?氮化硅、氮化鋁

 

注：以下內(nèi)容信息來源：http://ceramic-semi.com/

公司介紹：

賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)（鹽城）有限公司是一家專業(yè)從事AMB工藝陶瓷板研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的技術(shù)型企業(yè)。

以中國科學(xué)院博士后黃祥卉博士和丹麥科技大學(xué)博士/博士后張世忠博士為代表的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員均為海外歸國的博士，具有國際頂尖博士后工作站的工作經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀的研發(fā)能力，保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、升級(jí)和專利申請(qǐng)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1 AMB氮化硅基板具有高熱導(dǎo)率。

一方面，AMB氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率（>90W/mK），厚銅層（達(dá)800μm）還具有較高熱容量以及傳熱性。因此，對(duì)于對(duì)高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動(dòng)裝置等來說，AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。

另一方面，活性金屬釬焊技術(shù)，可將非常厚的銅金屬（厚度可達(dá)0.8mm）焊接到相對(duì)較薄的氮化硅陶瓷上。因此，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。客戶可自定義產(chǎn)品布局，這一點(diǎn)類似于PCB電路板。

2 AMB氮化硅基板具有低熱膨脹系數(shù)。

氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)（2.4 ppm/K）較小，與硅芯片（4 ppm/K）接近，具有良好的熱匹配性。因此，AMB氮化硅基板，非常適用于裸芯片的可靠封裝，封裝后的組件不容易在產(chǎn)品的生命周期中失效。

產(chǎn)品圖譜：

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