摘要：

近日株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司官網(wǎng)發(fā)布了其氮化硅基板近況。

氮化硅基板具有優(yōu)異的高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)和高抗熱震性，力學(xué)性能優(yōu)異，其抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性是氮化鋁和氧化鋁的2倍以上，成為大功率第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料之一，隨著5G時(shí)代不斷發(fā)展，航天航空、軌道交通、電動(dòng)汽車(chē)、光伏逆變、智能電網(wǎng)等多種場(chǎng)景都需要氮化硅陶瓷基板的應(yīng)用。氮化硅基板也是世界級(jí)的戰(zhàn)略材料，是目前世界上兼具高導(dǎo)熱性、高可靠性的綜合性能最好的陶瓷基板材料，因其綜合性能高，研發(fā)難度大，尤其是即燒型氮化硅基板難度更大，美、日也在對(duì)其進(jìn)行封鎖，國(guó)內(nèi)部分研究機(jī)構(gòu)和陶瓷企業(yè)進(jìn)行了比較大的研發(fā)投入，艾森達(dá)作為氮化鋁陶瓷基板的領(lǐng)先企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)首家氮化鋁即燒型基板的量產(chǎn)化企業(yè)，艾森達(dá)團(tuán)隊(duì)于2020年開(kāi)始進(jìn)行氮化硅基板的潛心研發(fā)，目前已突破即燒型氮化硅基板的流延、排膠、燒結(jié)、后處理等技術(shù)工藝瓶頸，實(shí)現(xiàn)氮化硅基板的量產(chǎn)化，形成了不同粉體和性能的系列氮化硅產(chǎn)品。

艾森達(dá)使用國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)高品質(zhì)氮化硅陶瓷基板，適用于功率半導(dǎo)體AMB陶瓷覆銅板，已通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外客戶(hù)認(rèn)證，艾森達(dá)氮化硅陶瓷基板熱導(dǎo)率達(dá)到80-90W/m·k，抗彎強(qiáng)度＞700MPa，并且可同時(shí)用于AMB焊片和焊料兩種工藝，剝離強(qiáng)度＞100N/cm，高低溫循環(huán)沖擊5000次無(wú)孔洞，滿(mǎn)足下游企業(yè)對(duì)基板性能的需求。目前艾森達(dá)138*190*0.32規(guī)格的氮化硅陶瓷基板月產(chǎn)能在4-5萬(wàn)片左右。為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，艾森達(dá)已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施氮化硅陶瓷基板擴(kuò)產(chǎn)方案，繼續(xù)采購(gòu)國(guó)際知名制程設(shè)備用以保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時(shí)提高生產(chǎn)自動(dòng)化能力以及各種可靠性測(cè)試能力，形成氮化硅10萬(wàn)片的自動(dòng)化的生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年上半年達(dá)成，為下游客戶(hù)的快速發(fā)展提供穩(wěn)定的核心原材料。

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1.艾森達(dá)氮化硅基板近況