摘要:
近日,西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司宣布完成近5000萬(wàn)元Pre-A輪融資,本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投,西安市人才基金、西安財(cái)金科創(chuàng)天使基金跟投。
航科創(chuàng)星是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的服務(wù)商,致力于自主研發(fā)氧化鋁、氮化鋁等體系陶瓷材料以及金屬電子漿料,是國(guó)內(nèi)少有的自主掌握厚膜(HTCC、LTCC)、薄膜工藝的高新技術(shù)企業(yè)。目前電子材料、封裝外殼、陶瓷基板等產(chǎn)品已應(yīng)用于高可靠芯片封裝、光通信外殼、射頻微波電路基板、壓力傳感器基座、功率器件封裝等領(lǐng)域。憑借其持續(xù)自主創(chuàng)新的電子材料開(kāi)發(fā)和工藝創(chuàng)新能力,航科創(chuàng)星已在航空航天、軍工、光通信等行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑,并在科技創(chuàng)新方面,獲得工業(yè)和信息化部重大專項(xiàng)支持。
2019年成立至今,航科創(chuàng)星以全國(guó)產(chǎn)化電子材料開(kāi)發(fā)、厚膜/薄膜工藝創(chuàng)新、宇航級(jí)質(zhì)量控制為基礎(chǔ),通過(guò)持續(xù)自主創(chuàng)新、高研發(fā)投入、不斷的工藝迭代和質(zhì)量問(wèn)題閉環(huán),形成了以電子材料(陶瓷材料和電子漿料)、陶瓷管殼/基板/基座產(chǎn)品、厚膜/混合集成電路及模組產(chǎn)品為核心的三大業(yè)務(wù)板塊。此次融資將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能、提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平、加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品迭代和提升服務(wù)質(zhì)量,擴(kuò)大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。同時(shí),公司還將大力提升用戶的技術(shù)支持能力,將芯片領(lǐng)域的FAE(Field Application Engineer,現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師)的理念引入到封裝領(lǐng)域,不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產(chǎn)品,還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進(jìn)等一體化解決方案。
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