陶瓷基板與半導(dǎo)體封裝應(yīng)用 產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

隨著我國(guó)新型產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，各種電子功率器件、半導(dǎo)體封裝、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等行業(yè)對(duì)高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來(lái)越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板在許多關(guān)鍵領(lǐng)域和新型產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用，成為半導(dǎo)體功率器件主要封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。

“第三屆陶瓷基板與半導(dǎo)體封裝應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將于2022年9月13日在深圳隆重舉辦，同期（14-16日）舉辦“2022深圳國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”。

本屆陶瓷基板與半導(dǎo)體封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將聚焦當(dāng)前關(guān)注的八大主題， 邀請(qǐng)了知名大學(xué)、中科院研究所的教授、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)高管與行業(yè)專家做精彩報(bào)告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結(jié)技術(shù)與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導(dǎo)體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應(yīng)用、陶瓷基板市場(chǎng)狀況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流。打造一場(chǎng)高品質(zhì)的陶瓷基板制備技術(shù)及半導(dǎo)體封裝應(yīng)用的盛會(huì)，促進(jìn)和推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封裝應(yīng)用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

主題一 陶瓷基板粉體技術(shù)

主題二 陶瓷基板流延成型工藝

主題三 陶瓷基板燒結(jié)技術(shù)

主題四 電子封裝陶瓷基板金屬化工藝

主題五 大功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板

主題六 高性能低成本氧化鋁陶瓷基板

主題七 半導(dǎo)體封裝陶瓷材料及性能評(píng)價(jià)

主題八 陶瓷基板應(yīng)用狀況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

 

主辦單位

中國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

新之聯(lián)伊麗斯展覽有限公司

協(xié)辦單位

中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)陶瓷分會(huì)

中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工程陶瓷專業(yè)委員會(huì)

陶瓷3D打印產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

 

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1.2022 “第三屆陶瓷基板與半導(dǎo)體封裝應(yīng)用” 產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

2.封裝基板的AMB與DPC覆銅工藝與評(píng)價(jià)