摘要：

11月14日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行。 該項目自2022年6月底開工以來，克服極端高溫、干旱和新冠肺炎疫情影響，不斷刷新建設“進度條”，僅用時138天，項目涉及的11棟單體建筑已全面封頂，轉(zhuǎn)入內(nèi)外部裝飾裝修階段。

四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，一期占地120畝，總投資10億元，主要建設年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線，建設中國內(nèi)陸地區(qū)規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地。該項目的順利推進，將有效填補國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術空白，突破該領域“卡脖子”技術和關鍵核心技術，進一步壯大內(nèi)江市和經(jīng)開區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。當日上午，日本磁性流體技術控股有限公司取締役社長、Ferrotec（中國）董事局主席賀賢漢從杭州趕回內(nèi)江，專程參加公司主辦的封頂儀式。賀賢漢表示：“在內(nèi)江市和經(jīng)開區(qū)的大力支持下，項目按照既定目標發(fā)起沖刺，如期封頂，接下來還將搶抓工期，力爭2023年4月30日整個項目工程竣工?！?/p>

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1.“進度條”再刷新 四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂