摘要：

11月17日，襄陽(yáng)市全市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈第三次聯(lián)席會(huì)舉行，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)舉行電子信息產(chǎn)業(yè)鏈招商引資項(xiàng)目簽約儀式。本次儀式上共簽約3家企業(yè)，分別落戶在高新區(qū)、東津新區(qū)、襄城區(qū)。其中，高新區(qū)與武漢利之達(dá)科技股份有限公司簽約陶瓷基板研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目。

武漢利之達(dá)科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，主要從事先進(jìn)陶瓷基板技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，服務(wù)功率半導(dǎo)體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領(lǐng)域。）自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開(kāi)發(fā)多種準(zhǔn)三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)，已申請(qǐng)專利36項(xiàng)，發(fā)明專利24項(xiàng)，實(shí)用新型專利 6 項(xiàng)，外觀專利3項(xiàng)，軟件著作3項(xiàng)；項(xiàng)目技術(shù)榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，承擔(dān)多項(xiàng)科技部、湖北省和武漢市科技研發(fā)項(xiàng)目。

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1.先進(jìn)封裝用陶瓷基板——武漢利之達(dá)科技股份有限公司（企業(yè)組）

2.全市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈第三次聯(lián)席會(huì)舉行