摘要：

陶瓷封裝是核心電子元器件的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、射頻器件和電路、半導(dǎo)體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝，是關(guān)鍵元器件自主化的重要條件，是國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，有強(qiáng)勁的市場需求。中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所是國內(nèi)高端集成電路陶瓷封裝的供應(yīng)商，是國內(nèi)用戶范圍最廣、供貨能力最強(qiáng)的陶瓷封裝研制單位。項(xiàng)目選址石家莊市鹿泉開發(fā)區(qū)，擬建設(shè)完整陶瓷封裝研發(fā)生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施，滿足2000萬只/年產(chǎn)能需求。項(xiàng)目總投資25億元。通過本項(xiàng)目建設(shè)，可充分發(fā)揮中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，打造領(lǐng)先的陶瓷封裝研制生產(chǎn)基地。

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