硅微粉的五個品種（結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉）
硅微粉作為一種具有優(yōu)異性能的功能性填料，它由于具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。
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1.硅微粉種類大pK，覆銅板行業(yè)最需要哪種硅微粉？
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