摘要：

1月4日，記者從中國平煤神馬集團獲悉，該集團生產(chǎn)的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達國內(nèi)一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產(chǎn)業(yè)再添“新軍”，而且填補了河南省第三代半導體產(chǎn)業(yè)領域空白。2021年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗田”。據(jù)介紹，該項目集聚中國平煤神馬集團產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)，能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈，為河南打造國家創(chuàng)新高地提供更加有力的產(chǎn)業(yè)支撐。

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1.平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線 填補河南省第三代半導體產(chǎn)業(yè)領域空白