摘要：

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（Direct Bond Copper，直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。AMB工藝制程與DBC工藝制程總體一致，區(qū)別主要在銅箔清洗后設(shè)置了焊料印刷/焊片貼附工序且在蝕刻去膜時(shí)設(shè)置了焊料蝕刻工序。AMB采用真空釬焊爐進(jìn)行燒結(jié)，DBC采用燒結(jié)爐進(jìn)行燒結(jié)，目前國產(chǎn)設(shè)備可滿足要求。AMB 最核心的是焊料， 國內(nèi)企業(yè)如亞通新材、海外華昇、華光新材有進(jìn)行開發(fā)，AMB陶瓷基板企業(yè)（如博敏電子）也有自研焊料配方。對(duì)比DBC，AMB陶瓷基板的銅和瓷片間鍵合得更緊密，具有更好的導(dǎo)熱性、耐熱性，強(qiáng)度更高、可靠性更高，此外，AMB優(yōu)先采用氮化硅陶瓷基片作為基板，與第三代半導(dǎo)體襯底SiC晶體材料的熱膨脹系數(shù)更為接近，匹配更穩(wěn)定，是第三代半導(dǎo)體功率器件的首選。全球 AMB 陶瓷基板制造企業(yè)不多，國內(nèi)真正具備規(guī)模化產(chǎn)能的公司也只有少數(shù)幾家，主要依賴進(jìn)口。隨著第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，AMB陶瓷基板市場前景廣闊，也促進(jìn)了國內(nèi)AMB基板產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，融資活躍。

2021-2023年AMB活性金屬釬焊陶瓷基板融資及項(xiàng)目相關(guān)企業(yè)匯總?cè)缦拢?/p>

序號(hào) 相關(guān)行業(yè)企業(yè)
1 博敏電子
2 富樂華
3 賀利氏
4 華清電子
5 江豐同芯
6 威斯派爾
7 匯德電子
8 蘇州玖凌光宇
9 北京漠石
10 西人馬聯(lián)合測控（泉州）
11 浙江亞通新材料
12 江蘇富樂華半導(dǎo)體
13 大連海外華昇電子
14 南通威斯派爾半導(dǎo)體
15 深圳市芯舟電子
16 廣州先藝電子
17 合肥圣達(dá)電子
18 福建華清電子材料

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1.2021-2023年AMB陶瓷基板相關(guān)企業(yè)融資及項(xiàng)目情況