摘要：

江豐電子官方微信公眾號2月19日消息，公司控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)于近日舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。江豐同芯專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目的合作，產(chǎn)品主要服務(wù)于功率半導(dǎo)體模塊化產(chǎn)業(yè)。公司擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，并積極推動和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展，打造供應(yīng)鏈多元化發(fā)展模式。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達(dá)到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。最新的業(yè)績預(yù)告顯示，2022年，江豐電子持續(xù)加大研發(fā)投入和裝備擴(kuò)充，競爭力不斷提升，在全球超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的市場份額不斷擴(kuò)大，銷售規(guī)模穩(wěn)步提升；同時，受益于在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，積極搶占市場先機(jī)，迅速拓展精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線，公司半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。公司預(yù)計2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為23.22億元，同比增長約為45.67%；扣非后歸母凈利潤2.00億元-2.32億元，同比增長162.14%-204.13%。

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1.布局第三代半導(dǎo)體封測材料 江豐電子切入覆銅陶瓷基板領(lǐng)域