摘要：

春風(fēng)送暖時(shí)節(jié)，江蘇富樂(lè)華電子科技有限公司迎來(lái)新品量產(chǎn)、全面擴(kuò)能的全面爆發(fā)期。伴隨著三期工程全面投產(chǎn)，富樂(lè)華實(shí)現(xiàn)了從“大路貨”的DCB陶瓷載板向AMB活性金屬釬焊基板、DPC薄銅陶瓷覆銅板等細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品拓展。新春期間，企業(yè)各車(chē)間滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)品訂單排到半年之后。1-2月份，實(shí)現(xiàn)開(kāi)票銷(xiāo)售1.9億元，同比增長(zhǎng)105%。

記者了解到，目前富樂(lè)華DCB、AMB、DPC三大主產(chǎn)品年產(chǎn)能分別達(dá)900萬(wàn)片、540萬(wàn)片、50萬(wàn)片，均居全球同行企業(yè)之首。AMB、DPC均為富樂(lè)華電子、富樂(lè)華功率半導(dǎo)體研究院落戶東臺(tái)后研發(fā)的新產(chǎn)品，適應(yīng)了陶瓷覆銅板在高頻、高壓、高熱更廣領(lǐng)域應(yīng)用的趨勢(shì)。與DCB直接健合銅工藝相比，AMB活性釬焊工藝金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。富樂(lè)華成功研發(fā)金屬釬焊基板核心技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白。而基于薄膜電路工藝的DPC，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，較多應(yīng)用于精密高集成電路、微型化電路等高科技產(chǎn)品。

富樂(lè)華公司相關(guān)負(fù)責(zé)同志介紹，投資東臺(tái)的5年，也是Ferrotec覆銅陶瓷載板板塊大踏步走向國(guó)際市場(chǎng)的關(guān)鍵5年。企業(yè)規(guī)模翻了近5番，快速成長(zhǎng)為國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新”企業(yè)、科創(chuàng)板上市后備企業(yè)、東臺(tái)集成電路關(guān)鍵材料“鏈主”企業(yè)。去年，富樂(lè)華實(shí)現(xiàn)開(kāi)票銷(xiāo)售11.5億元。

在積極推進(jìn)產(chǎn)品向下游產(chǎn)品擴(kuò)散同時(shí)，富樂(lè)華同步向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展，在我市新上總投資50億元的海古德陶瓷基板項(xiàng)目。該項(xiàng)目產(chǎn)品為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈前延產(chǎn)品，包括高性能氮化鋁陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等國(guó)家強(qiáng)基工程關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)材料。目前，海古德項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。去年，富樂(lè)華半導(dǎo)體科技中國(guó)總部在高新區(qū)設(shè)立，并同步啟動(dòng)上市程序。

查看更多請(qǐng)點(diǎn)擊以下來(lái)源鏈接。

信息來(lái)源：

（以上信息來(lái)源或部分來(lái)源于以下文獻(xiàn)或網(wǎng)絡(luò)鏈接，若有侵權(quán)請(qǐng)及時(shí)告知以便刪除）

1.富樂(lè)華技術(shù)碩果搶占先機(jī)拓市場(chǎng)