聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”，瞄準(zhǔn)全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場應(yīng)用。本次大會(huì)摯邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家、學(xué)者、頭部企業(yè)，多視角共同探討先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對(duì)接平臺(tái)。
大會(huì)議程：
展區(qū)參觀
09月25日 09:00 – 18:00
展區(qū)參觀
09月26日 09:00 – 18:00
2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)開幕式
開幕式活動(dòng)
09月25日 09:00 – 09:30
主會(huì)場
前瞻論壇Ⅰ
09月25日 09:30 – 12:00
分會(huì)場6
先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)主論壇
先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
09月25日 09:30 – 12:00
主會(huì)場
前瞻論壇Ⅱ
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場6
先進(jìn)封裝論壇Ⅰ
先進(jìn)封裝材料與技術(shù)論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場1
新型基板材料與器件論壇Ⅰ
電介質(zhì)材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場2
電磁兼容材料及技術(shù)論壇Ⅰ
電磁兼容材料及技術(shù)論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場3
導(dǎo)熱界面材料論壇Ⅰ
導(dǎo)熱界面材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場4
電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇Ⅰ
電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會(huì)場5
前瞻論壇Ⅲ
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場6
先進(jìn)封裝論壇Ⅱ
先進(jìn)封裝材料與技術(shù)論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場1
新型基板材料與器件論壇Ⅱ
電介質(zhì)材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場2
電磁兼容材料及技術(shù)論壇Ⅱ
電磁兼容材料及技術(shù)論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場3
導(dǎo)熱界面材料論壇Ⅱ
導(dǎo)熱界面材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場4
電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇Ⅱ
電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會(huì)場5
2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì)閉幕式
閉幕式&總結(jié)
09月26日 16:30 – 17:00
主會(huì)場
其中，新型基板材料與器件論壇電介質(zhì)材料論壇簡介
材料、器件的趨勢與進(jìn)展
1、基板材料與器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢；
2、高/低介電材料在基板領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展和應(yīng)用；
3、電介質(zhì)基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎(chǔ)性能研究及最新進(jìn)展；
4、介電損耗機(jī)理研究與優(yōu)化；
5、集成電路材料的發(fā)展趨勢與應(yīng)用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研發(fā)與創(chuàng)新應(yīng)用；
7、高頻與超高頻通信的關(guān)鍵材料與器件；
8、無源器件，包括基板內(nèi)部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。
聚合物基板材料及器件
1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)控；
2、導(dǎo)熱助劑的開發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用；
3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發(fā)與應(yīng)用；
4、復(fù)合材料在高頻高速基板的創(chuàng)新應(yīng)用；
5、FPC技術(shù)最新研究和創(chuàng)新應(yīng)用。
6、高性能聚合物在IGBT行業(yè)中的應(yīng)用。
陶瓷基板材料及器件
1、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向；
2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發(fā)、工程化與應(yīng)用；
3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；
4、先進(jìn)陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術(shù)、新工藝；
5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯(lián)等）在先進(jìn)陶瓷的研究與應(yīng)用價(jià)值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應(yīng)用與金屬化技術(shù)；
7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等。
新型市場應(yīng)用機(jī)遇
1、未來6G市場的關(guān)鍵材料與器件
2、柔性介電電容器的微觀結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)與商業(yè)化；
3、高性能基板材料的市場投資機(jī)會(huì)；
4、先進(jìn)裝備助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。
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]]>隨著我國5G通信、半導(dǎo)體封裝、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)各種電子功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板，成為半導(dǎo)體模塊及功率器件的主要封裝材料，已逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場前景廣闊。
“2023第四屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2023年9月25日在上海虹橋西郊假日酒店隆重舉辦。本屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用高峰論壇將聚焦當(dāng)前關(guān)注的八大主題，邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的教授、國內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)高管與行業(yè)專家做精彩報(bào)告。圍繞高導(dǎo)熱陶瓷基板粉體、流延成型工藝與設(shè)備進(jìn)展、氮化鋁與氮化硅基板燒結(jié)技術(shù)與新型燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝陶瓷基板及性能評(píng)價(jià)、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報(bào)告并進(jìn)行現(xiàn)場互動(dòng)交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)，促進(jìn)和推動(dòng)我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
論壇時(shí)間及地點(diǎn)：
報(bào)到時(shí)間：9月24日
會(huì)議時(shí)間：9月25日
會(huì)議地點(diǎn)：上海虹橋西郊假日酒店
主辦單位：
新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司
論壇八大主題
一，高導(dǎo)熱陶瓷基板粉體
二，流延成型工藝與設(shè)備最新發(fā)展
三，高導(dǎo)熱陶瓷基板燒結(jié)技術(shù)
四，陶瓷基板金屬化工藝
五，IGBT與陶瓷覆銅板
六，低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷
七，半導(dǎo)體封裝陶瓷材料及性能評(píng)價(jià)
八，陶瓷基板應(yīng)用狀況與未來發(fā)展趨勢
論壇主題報(bào)告
報(bào)告一，氮化鋁粉體制備技術(shù)及其應(yīng)用進(jìn)展
報(bào)告二，氮化硅粉體三大制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析
報(bào)告三，不同導(dǎo)熱系數(shù)氮化鋁基板的制備及應(yīng)用需求
報(bào)告四，高導(dǎo)熱高強(qiáng)度氮化硅基板制備工藝與性能探討
報(bào)告五，高精度陶瓷基板的流延機(jī)開發(fā)與應(yīng)用狀況
報(bào)告六，AlN與Si3N4基板AMB覆銅工藝及性能評(píng)價(jià)
報(bào)告七，陶瓷基板電鍍覆銅DPC技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用
報(bào)告八，高純Al2O3和ZTA基板流延制備與性能調(diào)控
報(bào)告九，IGBT功率器件中陶瓷基板的應(yīng)用及評(píng)價(jià)
報(bào)告十，高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的新型燒結(jié)裝備
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]]>當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入百年一遇的大變革時(shí)期，汽車電動(dòng)化正成為新的發(fā)展潮流和趨勢。電動(dòng)化浪潮下汽車的各大系統(tǒng)設(shè)計(jì)均發(fā)生了翻天覆地的變化，不僅發(fā)動(dòng)機(jī)變速箱等這些大總成正經(jīng)歷一場變革，其零部件材料及設(shè)計(jì)的新舊更替也在迅速刷新著整條產(chǎn)業(yè)鏈。目前來看，先進(jìn)陶瓷材料憑借特殊性能優(yōu)勢正在加速“上車”。從最基礎(chǔ)的鋰電材料用陶瓷窯具、電池隔膜涂層，到軸承、剎車片、基板、電容器、繼電器等零部件，再到汽車零部件的高效切削加工，先進(jìn)陶瓷材料的優(yōu)勢在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮得淋漓盡致。種種跡象表明，電動(dòng)汽車已經(jīng)成為先進(jìn)陶瓷應(yīng)用與發(fā)展的新風(fēng)口。
為此，中國粉體網(wǎng)將在2023年9月12日舉辦“第一屆電動(dòng)車用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì)”，會(huì)議誠邀先進(jìn)陶瓷、新能源汽車行業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)單位、設(shè)備制造企業(yè)等上下游產(chǎn)業(yè)人員參會(huì)交流，共同探討新能源汽車用陶瓷材料與技術(shù)，推動(dòng)我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
會(huì)議主題
1、陶瓷軸承、陶瓷基板、MLCC、陶瓷繼電器等部件在新能源汽車中的應(yīng)用現(xiàn)狀及市場前景
2、符合行業(yè)要求符合行業(yè)要求的陶瓷粉體制備、成型、燒結(jié)、機(jī)械加工技術(shù)
3、先進(jìn)陶瓷材料在鋰電產(chǎn)業(yè)鏈中的典型應(yīng)用
4、我國陶瓷剎車片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5、陶瓷切削工具在汽車零部件加工中的應(yīng)用
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]]>現(xiàn)將會(huì)議征文的有關(guān)事宜通知如下：
一、會(huì)議征文
根據(jù)磨粒技術(shù)專業(yè)委員會(huì)的安排，本屆會(huì)議現(xiàn)開始向全體委員單位及有關(guān)單位征集會(huì)議論文。本次會(huì)議征集中文論文，將形成電子版全文論文集和紙質(zhì)版詳細(xì)摘要集（每篇論文2頁）供參會(huì)代表學(xué)習(xí)交流。會(huì)議將聘請(qǐng)專家評(píng)審所提交論文，優(yōu)秀論文經(jīng)專家審稿后由《湖南大學(xué)學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版）》?？s30篇，EI源刊）正式發(fā)表，部分論文由《表面技術(shù)》專題（EI源刊）正式發(fā)表；也可推薦到《機(jī)械工程學(xué)報(bào)》、《中國表面工程》和《金剛石與磨料磨具工程》，經(jīng)期刊審稿錄用后發(fā)表。歡迎國內(nèi)外學(xué)者和研究人員踴躍投稿。為鼓勵(lì)研究生積極參與會(huì)議交流，大會(huì)將選出20篇優(yōu)秀青年論文，并給予獎(jiǎng)勵(lì)。
1．征文范圍
? 半導(dǎo)體、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域磨粒精密/超精密加工技術(shù)
? 磨粒加工基礎(chǔ)理論
? 磨粒加工過程建模、仿真與優(yōu)化
? 高速、高效磨粒加工技術(shù)
? 精密、超精密磨粒加工技術(shù)
? 多能場輔助復(fù)合磨粒加工技術(shù)
? 新型材料的磨粒加工技術(shù)
? 磨粒加工表面完整性及其檢測與控制技術(shù)
? 磨粒加工過程的檢測與控制技術(shù)
? 磨粒加工工具和裝備
? 磨粒加工的智能制造技術(shù)及裝備
? 其他相關(guān)加工技術(shù)
2．征文須知
(1) 投稿論文應(yīng)突出主題，并且須為未經(jīng)公開發(fā)表的論文；
(2) 投稿論文嚴(yán)格按照論文投稿格式撰寫，論文投稿要求及模板見附件；
(3) 提交論文必須附上主要作者聯(lián)系方式（包括：姓名、單位、通訊地址、郵編、電話、E-Mail 等）；
(4) 詳細(xì)摘要為縮減版論文，可圖文并茂，格式參考論文模板，篇幅控制在2頁以內(nèi)。
(5) 電子版全文和詳細(xì)摘要直接發(fā)送至?xí)?wù)組郵箱：ccat2023@163.com。
注：所有文章都需經(jīng)過嚴(yán)格審稿，推薦到期刊的論文需經(jīng)期刊社組織重新審稿，被推薦發(fā)表的論文版面費(fèi)將由期刊社另行通知作者。
3．征文日期
論文全文和詳細(xì)摘要提交截止日期：
2023 年 5 月 31 日
論文錄用和修改通知日期：
2023 年 7 月 31 日
論文全文修改稿截止日期：
2023 年 8 月 31 日
4．支持媒體
湖南大學(xué)學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版）
表面技術(shù)
機(jī)械工程學(xué)報(bào)
中國表面工程
金剛石與磨料磨具工程
二、會(huì)議組織
1. 主辦單位
中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)生產(chǎn)工程分會(huì)（磨粒技術(shù)）（CMES-PEI-CCAT）
2. 承辦單位
湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心
湖南大學(xué)國家高效磨削工程技術(shù)研究中心
無錫市錫山區(qū)委區(qū)政府
3. 協(xié)辦單位
無錫市錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委、管委會(huì)
4. 會(huì)議主席團(tuán)
主 席：
徐西鵬 教授（華僑大學(xué)）
副 主 席：
康仁科（大連理工大學(xué)）
黃 云（重慶大學(xué)）
徐九華（南京航天航空大學(xué)）
袁巨龍（浙江工業(yè)大學(xué)）
趙延軍（鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司）
尹韶輝（湖南大學(xué)）
胡喬帆（中國有色桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院有限公司）
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