硅基新材料種類繁多，以二氧化硅、氮化硅為代表的產(chǎn)品憑借優(yōu)異的性能受到廣泛關(guān)注，應(yīng)用于新能源汽車、航空航天、高端裝備、綠色環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對促進國民經(jīng)濟發(fā)展具有重要意義。目前我國高性能二氧化硅、硅基前驅(qū)體、高性能氮化硅等硅基新材料研發(fā)生產(chǎn)雖已取得重大創(chuàng)新突破，但生產(chǎn)成本較高、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用尚不成熟。

為加快硅基新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，我院擬于2024年4月24-26日在上海舉辦“2024第二屆硅基新材料技術(shù)交流會”。本次會議以“前沿、高端、突破”為主題，設(shè)置“硅基前沿材料及技術(shù)”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三個分論壇。同期同地召開“2024氣凝膠基礎(chǔ)知識與應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)班”、“2024改性硅油及二次加工產(chǎn)品生產(chǎn)及應(yīng)用培訓(xùn)班”、“2024有機硅儀器分析及圖譜分析基礎(chǔ)培訓(xùn)班”和“2024年（第二十四屆）有機硅精細化學(xué)品技術(shù)交流會”?，F(xiàn)將具體事宜通知如下：

會議日程：

議題方向及擬邀請專家（排名不分先后）：

組織機構(gòu)

支持單位：中國石油和化學(xué)工業(yè)聯(lián)合會中小企業(yè)工作委員會、中關(guān)村光伏產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、硅產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展聯(lián)盟

主辦單位：北京國化新材料技術(shù)研究院

協(xié)辦單位：邀請中

承辦單位：ACMI硅基新材料研究所

支持媒體：SAGSI硅基新材料、有機硅、氣凝膠產(chǎn)業(yè)、化工新材料、化工新材料網(wǎng)、國化新材料研究院、中國有機硅論壇、硅產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展聯(lián)盟官網(wǎng)

日程安排

會議時間：2024年4月24-26日

會議地點：上海三甲港綠地鉑派酒店

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信息來源：

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1.2024第二屆硅基新材料技術(shù)交流會

2.【倒計時1個月】2024第二屆硅基新材料技術(shù)交流會火熱報名中！

一、會議背景

半導(dǎo)體芯片無處不在，相當于電子產(chǎn)品的大腦，手機、智能手表、電腦、汽車、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等各種產(chǎn)品更新?lián)Q代都離不開它。在半導(dǎo)體行業(yè)中，先進陶瓷是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體制程高端裝備、晶圓測試和功率器件封裝中廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐，是半導(dǎo)體制造的基石。半導(dǎo)體設(shè)備需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設(shè)備、光刻機、沉積設(shè)備，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備，離子注入機等設(shè)備的零部件。半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷有氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁、碳化硅、氧化釔等，輕質(zhì)、高剛性的陶瓷越來越多地用于曝光設(shè)備，而具有耐等離子性、低發(fā)塵性、耐熱性、低介電損耗的陶瓷越來越多地用于蝕刻設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。晶圓搬運臂采用陶瓷，精度高，機械性能優(yōu)異。藍寶石還用于需要光學(xué)透明度的窗口、晶圓承載板、晶圓接觸升降銷、等離子體引入管等。

半導(dǎo)體設(shè)備用主要精密陶瓷部件
CMP
拋光臺、拋光板、搬運臂
光刻
真空吸盤、晶圓卡盤、工作臺、搬運臂
高溫處理（RTP/外延/氧化/擴散）
絕緣子、基座、晶舟、爐管、懸臂槳
沉積
室蓋、腔內(nèi)襯、沉積環(huán)、靜電夾盤、加熱器、電鍍絕緣子、真空破壞過濾器
刻蝕
圓頂、腔體、聚焦環(huán)、噴嘴、靜電夾盤、搬運臂
離子注入
軸承、真空吸盤、靜電夾盤

在半導(dǎo)體設(shè)備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。SEMI最新報告預(yù)測，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2023年達到1000億美元，預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將達到1240億美元的新高，到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓代工廠紛紛在中國建廠，帶動了半導(dǎo)體材料和設(shè)備配套的完善，國外供應(yīng)鏈資源配置向國內(nèi)傾斜，同時也涌現(xiàn)了不少優(yōu)秀的本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商，在國產(chǎn)化發(fā)展的趨勢下，半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件的需求將增大。此外，隨著晶圓尺寸不斷增大(如12時晶圓)，大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多，此類探針卡由于探針接觸點的間距小，結(jié)構(gòu)中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設(shè)置于多個探針與電路板間，作為線路的空間轉(zhuǎn)換裝置。

先進陶瓷零部件因其在半導(dǎo)體設(shè)備中所處的位置和重要性，必須滿足半導(dǎo)體設(shè)備對材料在機械力學(xué)、熱、介電、耐酸堿和等離子體腐蝕等方面的綜合性能要求，精度要求高，由于半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件通常緊密圍繞著晶圓，一些甚至直接接觸晶圓，因此對其表面金屬離子和顆粒的控制極為嚴格。此外，由于半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷部件的生產(chǎn)涉及原始設(shè)備制造商認證，因此屬于獨占性高門檻行業(yè)。

陶瓷材料也是半導(dǎo)體器件，特別是大功率半導(dǎo)體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導(dǎo)體器件向大功率化、高頻化的不斷發(fā)展，特別是第三代半導(dǎo)體器件（SiC、GaN）的興起和應(yīng)用，對陶瓷絕緣基片的導(dǎo)熱性和力學(xué)性能都提出了更高的要求。傳統(tǒng)的陶瓷基板材料及工藝技術(shù)逐漸難以滿足未來的發(fā)展需求，對氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷以及結(jié)合力更強、熱阻更小、可靠性更高的覆銅陶瓷基板的需求增加。目前，國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)難以實現(xiàn)高端陶瓷基板的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，生產(chǎn)DBC或AMB陶瓷基板產(chǎn)品仍存在一定的不足，成本高，品質(zhì)良率不高，與國際領(lǐng)先企業(yè)仍然存在差距。

綜合來看，我國半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體的產(chǎn)業(yè)水平、規(guī)模滯后于下游產(chǎn)業(yè)的需求，產(chǎn)品自給率較低。近年來，國內(nèi)陶瓷生產(chǎn)商以及科研院所都加大了研發(fā)投入，大力推進半導(dǎo)體陶瓷的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，努力實現(xiàn)相關(guān)材料的國產(chǎn)替代，以突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“卡脖子”窘境。福建省是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域，覆蓋“芯片設(shè)計、材料與設(shè)備、晶圓制造、封裝測試、應(yīng)用”等主要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，培育和引進了福建晉華、渠梁電子、三安集成、瀚天天成、三優(yōu)光電、聯(lián)芯集成、福聯(lián)集成、化合積電、安芯半導(dǎo)體、華清電子、福建臻璟、廈門鉅瓷、廈門鎢業(yè)等半導(dǎo)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)。為加強半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦智造將于2024年4月12日在泉州舉辦《2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇》，本次研討的主題將圍繞半導(dǎo)體陶瓷的原材料技術(shù)、成型技術(shù)、加工工藝技術(shù)、表面處理技術(shù)及金屬化技術(shù)、檢測技術(shù)，國內(nèi)外最新研究進展、未來發(fā)展趨勢以及應(yīng)用前景等方面展開，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。

二、暫定議題
序號 暫定議題 擬邀請企業(yè)
1 半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 清華大學(xué) 新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室 潘偉 教授
2 氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 華清電子 向其軍 博士
3 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 北京科技大學(xué) 教授 白洋
4 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) 中鋁新材料 事業(yè)部總經(jīng)理 吳春正
5 多孔陶瓷的研究進展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 擬邀請多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所
6 LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所
7 CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) 擬邀請?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所
8 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用 擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所
9 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā) 擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所
10 碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所
11 半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) 擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所
12 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所
13 真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 擬邀請真空釬焊企業(yè)/高校研究所
14 高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所
15 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) 擬邀請成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所
16 高強度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所
17 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 擬邀請AMB企業(yè)/高校研究所
18 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設(shè)計 擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所
19 特種陶瓷高溫燒結(jié)工藝技術(shù) 擬邀請熱工裝備企業(yè)/高校研究所
20 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù) 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業(yè)

三、擬邀請企業(yè)類型
半導(dǎo)體晶圓加工、功率半導(dǎo)體器件、封裝測試等下游應(yīng)用企業(yè)；光刻設(shè)備、氧化擴散設(shè)備、刻蝕設(shè)備、干刻設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、PVD 設(shè)備、CVD 設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備、化學(xué)機械拋光設(shè)備、激光退火設(shè)備等高端半導(dǎo)體裝備企業(yè)；粉體制備設(shè)備、攪拌機、砂磨機、三輥機、噴霧造粒設(shè)備、注塑機、流延機、疊層設(shè)備、干壓設(shè)備、注漿成型、等靜壓設(shè)備、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、脫脂、燒結(jié)設(shè)備、CNC、銑床、拋光設(shè)備、噴砂設(shè)備、真空釬焊設(shè)備、工裝治具等生產(chǎn)設(shè)備及配件企業(yè)；陶瓷零部件（搬運臂、靜電卡盤、陶瓷加熱器、襯環(huán)、噴頭、腔室、探針卡、陶瓷劈刀等）、覆銅板AMB/DBC/DPC、LTCC、陶瓷白板、氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷、氧化釔陶瓷、氧化鈦陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加劑、增塑劑、燒結(jié)助劑、耐火材料等原材料及耗材等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、三方檢測機構(gòu)、科研院所、高校機構(gòu)等。

主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司

協(xié)辦單位：福建華清電子材料科技有限公司

媒體支持：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野

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1.2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇